Strategy Analytics 剛剛公佈了最新一期 Wi-Fi 晶片供應商報告，其中著眼於 2020 年的市場份額。與此同時，分析師展望了各家在 2021 年的表現，預估高通、博通和聯發科有望把持 2021 年度 43 億美元智慧機 Wi-Fi 晶片市場的前三。
報告作者 Christopher Taylor 指出：儘管來自聯發科等對手的競爭有所傢俱，SA 仍預計高通會成為 2021 年度智慧機 Wi-Fi 晶片市場的頭號玩家。顯然，這與高通驍龍平臺的市場地位有關。
其次，Wi-Fi 6 / Wi-Fi 6E 有望推動智慧機無線網路晶片市場的發展。預計這些技術的快速採用，將為 2021 年及以後的晶片供應商們帶來新的增長機遇。
Strategy Analytics 戰略技術實踐副總裁 Stephen Entwistle 補充道：博通在智慧機 Wi-Fi 晶片領域有著悠久的成功歷史，因而 SA 不會將它排除在外。
儘管面臨高通、聯發科等 SoC 廠商的激烈競爭，Broadcom 仍將繼續在高階市場發力 —— 尤其可通過與蘋果保持良好的合作伙伴關係。
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