2021年7月29日，高通釋出了2021財年第三財季財報。報告顯示，高通第三財季營收為80.60億美元，去年同期為48.93億美元，同比增長65%；淨利潤為20.27億美元，去年同期為8.45億美元，同比增長140%；每股攤薄收益為1.77美元，去年同期為0.74美元，同比增長139%。

高通的營收增長迅速，CINNO Research釋出的《中國手機通訊產業資料觀察報告》中指出，高通在6月出貨1060萬顆晶片，環比增長高達38%，一舉成為國內手機市場第一大晶片供應商。除了晶片外，高通在一場媒體活動中披露了驍龍可穿戴裝置平臺的出貨量，高通在過去五年內面向100多個國家和地區的出貨量超4000萬套，與多家終端製造商和服務提供商合作推出超過250款可穿戴裝置產品。

此外，高通還成為了英特爾的客戶之一，英特爾將為高通製造使用20A製程工藝的晶片，預計在2024年實現量產。據瞭解，20A製程工藝的晶片引入RibbonFET，可帶來更快的電晶體開關速度和更小的佔用空間。這是英特爾在晶片製造領域近十年來的首個新設計，臺積電和三星仍在使用“落後”的FET工藝，高通此次與因特爾合作具有重大意義。

via 騰訊科技