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一、產品概述 基於ZU5EV的紅外、可見光雙光融合，影像壓縮、AI分析緊湊型模組，主要用於影像處理的無人機吊艙、無人車的視覺分析，實現人工智慧分析、視訊壓縮傳輸等功能。產品大小在60X70X40mm。全工業級設計，適配寬溫工作條件。 
二、產品主要功能 具體功能有： 1. 輸入視訊最高為1920×1080，60hz(支援1920×1080，60hz以下任意解析度、任意幀頻的處理)，壓縮後的輸出要保持在30hz。支援4種影像接入模式： （a）、兩路輸入：其中一路SDI進，SDI出，另外一路PAL進，SDI出（1080P）。板載SDI編解碼晶片，支援壓縮視訊RTSP網口或者同步RS422輸出，支援原始視訊UDP網口直接輸出。 （b）、兩路輸入：其中一路SDI進，SDI出，另外一路SDI進，SDI出（1080P）。 板載SDI編解碼晶片，支援壓縮視訊RTSP網口或者同步RS422輸出，支援原始視訊UDP網口直接輸出。 （c）、雙路IO輸入（單tap），壓縮視訊RTSP網口同步RS422輸出，支援原始視訊UDP網口直接輸出。訊號來源同（c）。 2．工作溫度範圍在--40度-+85度的工業級區間。考慮具有一定的抗衝擊和震動能力。預留風扇電源和溫控介面給FPGA散熱(原則上不用使用風扇散熱)，散熱片由甲方提供。聯結器使用44針2.0mm間距的軍品聯結器（甲方提供）。44針聯結器包含：IO訊號（電平標準協商確定）、電源訊號、地線、通訊介面（UART或者SPI），共計44針腳（如果ZYNQ晶片的IO有餘量，可以採用額外聯結器增加IO訊號數量，便於擴充升級）。 3．emmc介面具備儲存功能，支援最大容量的視訊儲存。Emmc儲存器晶片焊接在ZYNQ電路板上，儲存的資料能通過網口匯出。 4．輸入電壓+5V/+12V相容，電路板尺寸60mm×70mm。板厚度2.0mm。工業級。 2.1電路設計 2.1.1處理板原理框圖 
圖2 ZU5EV-2SFVC784硬體框圖 ● 用於儲存程式的SPI FLASH容量不小於128MBytes； ● 外掛DDR3採用32位資料匯流排，容量2Gbytes；（PS端+PL端均掛載DDR3） ● 板上儲存器件採用EMMC(焊接在電路板上，資料可以用過網口匯出)，容量不小於128Gbytes； ● 板卡新增SD卡。 2.1.2 U5EV資源介紹 Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列晶片特點： ● 四核Arm Cortex-A53 MPCore處理器； ● 雙核RPU Arm Cortex-R5處理器； ● GPU採用Arm Mali™-400 MP2、 64KB L2 Cache； ● 具有視訊編解碼功能； ● 256.2K系統邏輯單元； ● 5.1Mbits BRAM內部儲存； ● DSP slices 1248； 
圖3 ZU5EV-2SFVC784內部資源說明 |