LTE-5G學習筆記20--5G光模組

5G和資料中心所採用的最新技術不斷革新，在5G光模組設計方面，如何設計一款好的光模組呢？

5G光模組設計需要投入資本和經驗積累

從市場需求來說，5G的市場肯定在中國，中國目前在領跑，所以中國市場上量會比國外稍微提前。而從資料中心來看，大型資料中心目前都在國外，國內大型資料中心其實很少，也就是說，國外資料中心市場比國內要大。但從長期潛能來看，國內資料中心可能慢慢增多。

對於未來5G光通訊晶片發展，光器件及光模組製造商MACOM高階市場總監Tracy Ma覺得整合是一個方向，根據他的說法，目前MACOM做矽光積體電路（PIC）設計也是經歷長期的研發積累，要把不同的材料考慮整合在一起還是有一定難度的。也正是基於此，其公司通過併購和研發來不斷完善其在整個光傳輸應用以及產品，如TOSA、ROSA、鐳射器、驅動器及模擬晶片。除了一系列的產品佈局，很多設計的工具都是自己研發的可以應用，而國內這方面還是有所欠缺。想要追趕，必須先要投資，現在國內會加大投資力度，這些產品佈局就是有資本進來，就會加大力度去做。

要想設計高階的光模組，工程師工作態度要擺正

一般，在對國內很多做光模組的廠家做技術支援的時候，大家會發現行業內有一個很奇怪的通病。那就是，比如說，一個光模組的晶片有三家供應商A、B、C。A是最先進來的，廠家的光模組就基於A供應商先設定好，B跟C再進來，作為廠家基本要求就是希望不做任何改變，也不希望去了解後進的晶片具體有什麼不同。反正想進來，那就直接放到先進來的板子上，如果後進的PK前者不過，就說明晶片不好。

其實很多時候不是這樣子的。雖然行業裡面規定管腳和管腳要相容，不用改板子，放上去直接可以用，但沒有人說不需要做優化。比如說韌體，其實如果能去了解一下新的晶片，然後在韌體裡做一些調整，功能或許可以做得更好。

換句話說，如果在光模組領域中，想要製造一些高階的光模組，而比別人家的光模組有一定的差異化，其實工程師是有義務知道想採購的幾家晶片之間有什麼不同，應該怎麼去有針對性地做優化。如果真的是晶片本身不好，那麼廠家應該告訴工程師應該做哪些事情，最後證實其確實不好。而不是說，我認為你不好是因為我把這家拿走把你的換進來，你的效能就沒比他好。然後自己為什麼不好不知道，反正是你的任務。這種工作方式就不好。

在做客戶支援的時候，有時候會讓工程師覺得奇怪，為什麼是這樣想？做光模組的時候選擇晶片，即使是獲得第二個供應商認證的晶片，都應該非常認真地去分析，去做改進，看要改進哪些東西，才能和第二個供應商合在一起。

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