“芯向行業，開放賦能” OPEN AI LAB攜手國產晶片領航者瑞芯微，共同推動AI晶片加速

2020年11月26日-11月27日，由瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱“瑞芯微”）舉辦的第五屆開發者大會在福州喜來登酒店舉行。本屆開發者大會以“煥然芯生，智敬未來”為主題，現場重磅釋出十款全新晶片方案，並展示搭載瑞芯微方案百餘款終端產品，涵蓋行業應用、消費電子、智慧安防、行業開發板四大方向的百業千行。現場活動專業且豐富，業內大咖出席分享行業經驗，眾行業領頭企業代表及千餘位開發者面對面深入技術交流。
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OPEN AI LAB受邀與商湯、曠視等AI科技企業參加了本次大會的主題分享，在亮眼的眾多AI科技領域領軍者中，OPEN AI LAB（開放智慧）的行業分享獲得了現場參會者的廣泛認可與討論，產品與解決方案總經理孫健峰以“芯向行業 開放賦能”為主題，與參會者共同探討了生態產業鏈上下游的合作及賦能模式，以全新的行業加速策略推進AI產業的整體升級。

面對萬億級的AIoT市場，行業落地必然離不開場景，如何以場景為驅動、資料為核心、晶片為骨架、平臺工具為依託加速行業智慧化程式是關鍵。OPEN AI LAB恰如其名，以“OPEN（開放）”的框架平臺銜接產業上下游，幫助企業真正解決產業化的AI邊緣落地難題，促進AI的場景落地，加快行業差異場景AI化的程式。

OPEN AI LAB做了什麼？

在過去的4年中，開放智慧打造了一套面向晶片級的底層邊緣AI計算框架Tengine；同時構建了一套紮實落地的全流程AI開發平臺OmniMaster。實現最廣泛的晶片層適配，極簡、極速為開發者及合作伙伴提供晶片級易用性及業務加速，為行業落地提供邊緣計算模式下的基礎支撐；並且通過廣泛的行業Know How，抽象定義一套通用型的工具平臺，支援行業跨場景全流程的AI開發，提升開發效率，降低全域性成本。

目前公司已經擁有數百個行業合作伙伴，包含SoC晶片商、演算法商、解決方案商、OEM（Original Equipment Manufacturer，原始裝置製造商）/ODM（Original Design Manufacture，原始設計製造商）、系統整合商等，覆蓋了能源、教育、農牧、製造、交通、家居、車載等數十個細分行業場景。

過去階段，OPEN AI LAB已經與國產晶片的領軍者——瑞芯微電子進行了深度的底層配合，Tengine已經與RKNN完成相容，能夠支援RK全系列晶片的底層異構計算，覆蓋CPU、GPU、DSP、NPU、MCU等，適配了RK面向視覺、語音、應用的主流晶片。特別是在行業場景下，能夠以更優的新硬體開發模式，完成一棧式行業+AI場景解決方案落地。

隨著行業+AI模式的成熟度不斷提升，產業鏈的分工協同也在不斷優化，兼顧好行業需求、差異化業務、成本、效率，成為眾多企業商業模式落地的關鍵目標。OPEN AI LAB正在持續打磨這樣一套全鏈平臺工具，與更多夥伴一起，加速這一程式。

什麼是OmniMaster？
讓AI賦能百業千行不只是口號，提煉平臺的前提是依賴深扎落地，OPEN AI LAB在深度的探索並理解了數十個行業場景與業務後，打造了全新的全棧AI開發平臺OmniMaster，實現行業場景->私域資料->自動化標註/訓練->部署->業務編排的全流程打通。在成熟完備的Tengine框架的加持下，

OmniMaster已經可以靈活便利的處理各類私域資料，通過自動化標註的形式節省80%的開發成本，更好的發揮其五大特性：

• 高效智慧標註
• 零程式碼自動化學習
• 視覺化模型訓練
• 小樣本學習訓練
• 一鍵部署——業務原子級編排

OmniMaster在完成“場景-資料-演算法-部署-業務”的流程優化後，幫助實現行業開發效率的10倍提升。目前已經成功的落地在製造業、電力行業、畜牧養殖業等眾多傳統領域，靈活的完成了差異化場景的演算法，實現了場景的自我迭代。

關於OPEN AI LAB
開放智慧專注邊緣智慧計算及應用，致力於推動晶片級算力、演算法、產品工程化、行業應用等完整產業鏈的深度協作，加速人工智慧產業化部署和場景的邊界擴充，賦能場景化細分行業快速實現+AI。為AIoT產業上下游合作伙伴提供端、邊、雲一體化人工智慧基礎軟硬體開發平臺及應用級解決方案。
近期，OPEN AI LAB已與飛騰、龍芯中科、麒麟軟體、統信軟體等公司完成了互認證，將攜手更多國內自主晶片領軍廠商一起，朝著升維共贏的方向持續奮進，共建國產化智慧技術領域新生態！