晶片國產化替代加速佔領技術高地

近期，美國商務部對中興通訊的一紙出口許可權禁令，使中興通訊美國供應商和A股科技板塊的股價遭受“雙殺”。中美貿易摩擦背後是科技和戰略主導權之爭，此次中興事件並非獨立事件，美國主要目標是狙擊中國在高階製造領域的擴充，4月25日，華爾街日報援引知情人士的訊息報導稱，美國司法部正就華為是否違反美國對伊朗的制裁規定進行調查。美國為給中國在高階製造領域的擴充設定障礙，不排除會擴大打擊面，影響到更廣泛的領域。

嵌入式開發

據工信部賽迪研究院的資訊，在高階晶片方面，我國在CPU、儲存器、嵌入式開發FPGA、AD/DA等方面高度依賴進口；在先進製造工藝方面，與國際先進水平仍相差2.5代以上；在特色製造工藝方面，高頻射頻器件、高功率IGBT、化合物半導體的製造技術依然欠缺；裝置和原材料等產業配套方面，高階光刻機、高階光刻膠、12英寸矽片等仍未實現國產化這些領域國際供給依賴嚴重。中國芯當自強方能不受海外掣肘，預計未來國家對半導體的支援將進一步加強。

本次事件對於國內晶片設計和生產廠商衝擊較大，但同時也會提振其加大自主研發的力度，國產廠家有望加大經費投入和人才引進力度，並做好專利保護等相關措施。

從長期來看，這將促使中國加快前沿技術研發和薄弱環節突破，在通訊行業中5G技術和高速光電晶片、通訊晶片等領域，加速佔領技術高地和實現國產化替代。受此影響，以晶片國產化概念為代表的科技題材今日全線爆發。在晶片國產化概念帶動作用下，其他科技題材如核高基、3D感測、積體電路、去IOE、人工智慧等相繼大漲。

根據《國家積體電路產業發展推進綱要》的目標：到2020年收入超過8700億元，實現16/14奈米量產，關鍵領域技術達到世界領先水平，材料和裝置進入全球供應鏈。根據中國半導體行業協會統計，2017年中國積體電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，設計、製造和封測佔比分別為38%、27%和35%。在政策、資金及國產化替代需求下，國內IC產業預計繼續保持20%左右的年增長速度。

目前國產化晶片自給率嚴重不足,同時中國又是全球晶片需求量大的國家,近期“中興晶片事件”讓中國晶片製造國產化又提上了風口浪尖。作為現代資訊產業的基礎和核心產業之一，外加國家意志力的推動，國內積體電路的發展必將步入新的階段。