英飛凌擬收購ST半導體:4000億美元的市場,收購合併已成主流

聲學線上發表於2018-08-02

據彭博社訊息稱,英飛凌擬收購ST半導體,這一決定將或將使英飛凌一躍成為歐洲半導體巨頭。

英飛凌擬收購ST半導體:4000億美元的市場,收購合併已成主流

據悉,英飛凌去年就已經開始嘗試收購,並聘請法國巴黎銀行擔任顧問,花了三個月研究這次收購案。只是目前尚不清楚ST半導體在去年對這筆交易的接受態度。

但知情人士表示,法國政府是意法半導體的最大股東之一,現在依然反對後者與英飛凌合併。政府希望意法半導體專注於大訂單,而不是通過合併進行擴張。

訊息傳出後,巴黎時間8月1日下午3點,ST的股價單日漲幅2%,但最終成交價僅上漲0.2%,與此同時英飛凌的股價下跌3.1%。英飛凌和ST的財務部門就此事都不予置評。

收購或將改變巨頭排行榜

英飛凌科技公司於1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,於1999年獨立,2000年上市。2017年財年,英飛凌實現營收收入70.63億歐元,增幅高達9%,運營利潤率從15.2%提高到17.1%。

ST半導體於1988年6月成立於義大利。意法半導體同樣是世界最大的半導體公司之一。2017全年淨收入83.5億美元,全年淨利潤8.02億美元。

英飛凌擬收購ST半導體:4000億美元的市場,收購合併已成主流

在2017年全球工業半導體供貨商排行裡,英飛凌位列第四,緊跟其後名列第五的就是意法半導體,如果此次收購真的成功,那麼今年的排行榜可能有非常大的變化。合併後的公司年銷售額也將會達到150億歐元(175億美元)。

自2014年以來,英飛凌在併購上一直沒有什麼大收穫。去年,英飛凌曾試圖收購美國Cree公司的半導體部門,但因無法滿足美國國家安全委員會的要求而泡湯。

在去年8月份時,英飛凌在與ST半導體接洽之前,曾一度想過放棄。訊息人士也表示,因為雙方這些行為從未公佈,所以雙方還沒有進一步談判。

從去年八月至今,整個收購案程式戛然而止,無論是英飛凌仍有意收購,還是ST意欲合併,雙方都因各種原因沒有達成共識。

不過,ST半導體確實擁有一些可以與英飛凌互補的資產,它們之間結盟也是很合理的:ST半導體是包括蘋果在內的智慧手機制造商的最大供應商之一,而英飛凌則在汽車晶片方面佔有優勢。

巨頭通過不斷收購試圖重塑行業

除了英飛凌和ST半導體的緋聞之外,最近晶片半導體行業的收購和併購風潮越來越盛。

英飛凌擬收購ST半導體:4000億美元的市場,收購合併已成主流

比如前幾天就有路透社訊息稱,清華紫光將以22億歐元的代價收購法國晶片元件製造商Linxens。並且聲稱訊息源比較可靠。

之前,博通曾提議以1300億美元收購高通,遭到拒絕後,還強勢提名11位高通董事候選人,以增加收購籌碼。博通也希望通過收購高通,來重塑這個產業,被美國政府視為惡意收購而阻止了。

而在收購高通被拒之後,博通轉頭宣佈與商業軟體公司 CA Technologies 達成了最終協議,將會與189億美元的價格對其進行收購。這是博通繼收購高通後首度提出的重大收購建議。

作為主角的另一方高通,則十分渴望收購恩智浦。在中國政府遲遲不同意的情況下,高通將完成交易的時間延期了三次,從最初設定的4月25日,一路延至7月25日,這種渴望源於高通擴張業務版圖的需求。

但上週7月25日,高通管理層宣佈放棄收購恩智浦,轉而實施300億美元的股票回購計劃,並需要向恩智浦支付20億美元的“分手費”。之後,市場監管總局終於給出了回覆,不予批准雙方的交易。這起半導體行業迄今為止最大規模的併購案正式告吹。

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繼2017年3月斥資153億美元收購以色列公司Mobileye後,老牌晶片巨頭英特爾也在最近宣佈正在收購小型晶片廠商eASIC,目的是優化英特爾在可程式設計解決方案領域的能力。

彭博社還有訊息稱,軟銀旗下的晶片公司 ARM Holding Plc 已同意以 6 億美元的價格收購美國資料分析公司Treasure Data Inc.。

而另外一家巨頭賽靈思,則宣佈收購了其之前投資的中國AI初創公司深鑑科技。

行業發展進入成熟期

半導體是資訊產業的明珠,具備技術密集和資本密集特性,是電子產品的核心,資訊產業的基石。

幾乎所有電子裝置和家電都少不了半導體,根據Gartner的資料,2014年全球有大約38億個連網裝置,從電視、嬰兒監視器到恆溫器,無所不包。預估今年這數字將暴漲至84億,2020年前,更將升高至204億。

資料分析公司IHSMarkit的資料顯示,2003年以來,全球晶片業年度營收已倍增至3520億美元,比美國汽車業整體產出高出一倍以上。

隨著物聯網、可穿戴裝置、雲端計算、大資料、新能源、醫療電子和安防電子等新興應用發展迅速,尤其是儲存晶片的需求旺盛,預測未來幾年半導體行業還將會迎來發展高峰期。

而據WSTS資料顯示,2017年世界半導體市場規模為4086.91億美元,同比增長20.6%,首破4000億美元大關,創七年以來(2010年為年增31.8%)的新高。

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IC Insights就在2017年版的麥克萊恩報告中指出,越來越多的兼併和收購導致主要IC製造商和供應商減少,這是供應基礎的一個重大變化。

我們也可以從上文看出,最近行業巨頭在不斷加快的併購收購的整合頻率,一方面是巨頭之間的競爭越來越劇烈,為了增加彼此各自的壁壘和競爭力,巨頭們採取了更加簡單直接的方式:收購併購;但另一方面,晶片行業留給後來創新者的機會越來越少了。

畢竟十年來的整並風潮,加上開發新晶片成本高昂,提高了行業的門坎,不易出現新人加入,現存的幾家公司就可以依靠彼此之間的不斷排列組合,以及對創新公司的收購,來維持自己繼續瓜分巨大利益的態勢。

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