根據Gartner的資料，蘋果在2019年重新奪回了全球半導體晶片買家的頭號位置，佔全球市場的8.6%。三星以8%的市場份額跌至第二位。

受記憶體價格下降的影響，領先的原始裝置製造商（OEM）在2019年減少了半導體支出。蘋果從三星手中奪得榜首，這得益於其在可穿戴產品方面的成功，即Apple Watch和AirPods。華為保住了第三名的位置。

Gartner高階首席分析師Masatsune Yamaji表示：“前五名公司在2019年沒有變化，但所有成員在2019年都減少了晶片支出。主要原因是記憶體價格大幅下跌。2018年記憶體價格極高，對許多OEM來說是沉重的負擔，佔其晶片支出的45%。但是，這種情況在2019年有所改善。前五名OEM在2019年將其記憶體支出份額減少到36%，同時通過更好的處理器和更大的記憶體提高了其產品的效能。”

蘋果在2019年重新奪回了全球第一大半導體客戶的地位，取代了過去三年一直位居榜首的三星電子。2018年排名前十的公司中有九家在2019年保持在前十名，Hon Hai取代了金士頓（見表1）。排名前十的OEM在2019年將晶片支出佔比從2018年的39.9%降至39.5%。

蘋果在2019年減少了12.7%的半導體支出。

三星電子跌至第二位，2019年支出減少21.4%。

華為位居第三，減少了1.8%的半導體支出。

2019年，小米排名第8位。在排名前十的公司中，小米是唯一家在2019年半導體總支出增加的OEM，增長了1.4%。

199IT.com原創編譯自：Gartner 非授權請勿轉載