Altium Designer使用技巧總結(一)

guanyasu發表於2016-09-24

1、設定PCB板的大小

選擇keep-out layer層,選擇Place/Line畫出板子的形狀和大小(一定要是封閉圖形)。畫出你想要的封閉圖形。

②點選design-> board shape -> define from selected objects,板子形狀已經變成你畫的那種形狀,其他地方變成了灰色。

2、覆銅

(1)覆銅的目的:①增大底線的導電面積,降低電路由於接地而引入的公共電阻

②增大地線網路的面積,可提高過大電流的能力和抗干擾效能

(2)死銅(Dead Copper):孤立的,沒有和電路的GND連線起來的銅,它沒有任何作用

通常覆銅時會選擇刪除,也可以將死銅通過過孔連線到GND,起到遮蔽作用,這裡推薦儘量使用過孔,增大覆銅面積


補充: 

滴淚:很怪的名詞,指焊盤與連線導線間新增一個像水滴一樣的導線,一般用在單皮膚中,作用是加固焊盤,使得在拆焊元件時,焊盤不容易燙壞掉落。

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