Altium Designer使用技巧總結(一)

guanyasu發表於2016-09-24
原文網址 : https://blog.csdn.net/guanyasu/article/details/52654508

1、設定PCB板的大小

①選擇keep-out layer層，選擇Place/Line畫出板子的形狀和大小（一定要是封閉圖形）。畫出你想要的封閉圖形。

②點選design-> board shape -> define from selected objects，板子形狀已經變成你畫的那種形狀，其他地方變成了灰色。

2、覆銅

（1）覆銅的目的:①增大底線的導電面積，降低電路由於接地而引入的公共電阻

②增大地線網路的面積，可提高過大電流的能力和抗干擾效能

（2）死銅（Dead Copper）：孤立的，沒有和電路的GND連線起來的銅，它沒有任何作用

通常覆銅時會選擇刪除，也可以將死銅通過過孔連線到GND，起到遮蔽作用，這裡推薦儘量使用過孔，增大覆銅面積


補充： 

滴淚:很怪的名詞，指焊盤與連線導線間新增一個像水滴一樣的導線，一般用在單皮膚中，作用是加固焊盤，使得在拆焊元件時，焊盤不容易燙壞掉落。

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