學習Altium Designer
Altium Designer的工程檔案字尾為.PrjPcb，主要包含Source Documents和Libraries。Source Documents裡面有SchDoc檔案，即原理圖檔案；PcbDoc檔案，即PCB檔案。Libraries即庫，包含原理相簿和pcb庫，原理相簿裡面是component，可以自行繪製，在properties可以新增footprint，將原理相簿和pcb庫一一對應起來。
一、繪製原理相簿
需要注意的點：
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學會使用Panels皮膚，在原理相簿介面的Panels比較有用的是SCH Library一項，通常將其放在左邊介面，可以在此介面新增新的器件原理圖。
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這個是工具皮膚，常用的大概就是放置管腳、放置線、放置文字。
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器件原理圖下面有footprint介面，可以在此新增footprint，右下角是footprint的3D模型。
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在進行多管腳晶片繪製的時候，可以使用編輯中的陣列式貼上功能，複製多個管腳。不建議挨個進行管腳的命名，可以再excel表格中先對每個管腳從1~n號依次進行命名，然後在原理圖中選中所有的管腳（可用查詢相似物件功能，下面有講），點開Panels皮膚中的SCH List，在第一個管腳的名稱位置可以將excel表格中的所有名字直接複製貼上過來，完成統一命名。
二、繪製原理圖
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從Panels介面的Components可以找到自己建立的原理相簿，選擇自己需要的器件進行繪製schematic即可。
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原理圖介面的工具欄如圖，比較常用的是連線（在放置線下有網路標籤一項）、放置電源地、防止文字、畫線等等。
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多使用右鍵的查詢相似物件，找到後按下ctrl+A可進行全選，再統一修改相關器件的引數。
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想讓連線高亮，可按下Alt+目標連線，可迅速找到該連線與其他器件的連線情況。
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多利用工具欄，裡面有相當多有用的工具，比如原理圖示註，當擺放好所有的器件之後，可以在原理圖示誌中進行一鍵標註，再也不用挨個對元器件進行標號了。
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“工具”中的從庫中更新可以在改變原理相簿後，直接對schematic上的器件進行更新，非常方便。
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“工具”中的引數管理器可以配合查詢相似物件使用。
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“工具”中的封裝管理器可以快速修改元器件的封裝。
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繪製完schematic後，在選單欄工程處找到“Validate PCB……”可以進行錯誤檢查。在Panels皮膚找到“Message”可以看到相關的error和warning。
三、繪製PCB庫
PCB庫和原理相簿類似。
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器件PCB的繪製最好都是關於中心對稱，因此參考點可以設定在中心位置。
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按下L鍵可以開啟層皮膚，通常使用到的就只有Top Layer和Bottom Layer，絲印層即Overlay也可以加上。
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焊盤在工具欄可以進行放置，點選後按下tab鍵進行各種設定，一般需要設定的有形狀和大小以及涉及到的layer。
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在選單欄工具處可以找到元器件嚮導（即封裝嚮導），在這裡可以進行相關封裝的建立。
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繪製PCB時按下“Q”鍵可以進行mil和mm單位的切換，可在左下角看到相關的具體座標形式和格點大小。
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繪製完PCB庫之後需要跟原理相簿的元器件相互對應上，給每一個元器件選擇對應的footprint。
四、繪製PCB
需要新建PcbDoc型別檔案並儲存，否則無法進行繪製。
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將原理圖schematic和pcb圖進行關聯。
方法一：在SchDoc的檔案下點選選單欄的 “設計”-->“Update PCB docment……”
方法二：在PcbDoc檔案下點選選單欄的 “設計”-->“Import changes from……”
進行關聯後，可以在黑色幕布旁邊看到所有相關的器件的封裝。
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多使用過濾選項，在佈局階段只需要選中components，佈線階段選擇Tracks、Pads、Vias，鋪銅階段選擇Polygons，根據不同階段的需求可以靈活選擇。
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在佈局階段，白色連線線很礙事，因此可以按下“N”鍵，選擇隱藏全部連線。有需要的區域，比如供電區域，可以把這部分器件的連線先顯示出來進行連線。
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佈局完成之後，可用線條框出一個矩形區域進行PCB板的設計。按住shift選中所有線條，點選“設計”-->“根據板子形狀”-->“按照選擇物件定義”，即可將“黑幕”按照框選的區域進行“切割”。
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在佈線階段，需要進行規則設定，在選單欄中設計找到“規則”。搜尋width，可進行線寬的相關設定。進行完規則設定後更方便進行連線。通常訊號線線寬用10mil，電源連線用15mil。總之，要保證所用到的線寬在最小和最大線寬之間。
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在佈線時按下數字鍵1可以進行直線和折線的切換，或者說時實線和虛線的切換。
數字鍵2是增加過孔，數字鍵3是在預設的幾個線寬之間相互切換。佈線需要45°角和135°角。
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設定過孔的大小：在規則中搜尋“RoutingVias”，可以進行過孔的相關規則設定。
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完成PCB的繪製後，在“工具”中找到設計規則檢查，點選執行DRC，進行相關的錯誤檢查。
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最後進行鋪淚滴，鋪銅，鋪縫合孔。
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在“工具”中找到“淚滴”，選擇強制鋪淚滴。
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在工具欄找到鋪銅，繪製區域（同樣需要45°或135°走線）進行鋪銅，在properties介面進行相關的設定（layer和net），通常需要勾選“移除孤島”（Remove Islands）、“移除死區”（Remove Dead Copper）。每次更改之後都需要repour重鋪。 在“工具”處找到“鋪銅”-->“鋪銅管理器”，是非常好用的工具，當鋪銅層疊衝突時，需要調整鋪銅順序。
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在“工具”中找到“給網路新增縫合孔”，可以在“約束區域”進行縫合孔的新增。需要設定的有過孔尺寸、直徑和兩個過孔間距。
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進行完上述操作之後還需要再次進行DRC檢測確保沒有問題。
五、匯出相關打板檔案
通常需要gerber檔案、NC鑽孔檔案、座標檔案，匯出後均在“Project Output for xxxxx”資料夾中。
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gerber files
“檔案”-->“製造輸出”-->“Gerber Files”。
“通用欄”選擇“英寸”和“2：5”。
“層”除了keep-out layer之外全選。
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NC鑽孔檔案
“檔案”-->“製造輸出”-->“NC Drill Files”
設定如圖。
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座標檔案
“檔案”-->“裝配輸出”-->“Generates pick and place files”。
預設設定確定即可。
完成上述步驟就可以交給廠家打板了！
注：本文為筆者的學習筆記，為個人學習複習所使用，水平有限，如有錯誤請諒解。