單碟片面密度3TB+是什麼水平?希捷告訴你
日前,希捷正式釋出了Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺,這標誌著希捷成為了第一家能夠向客戶提供單碟3TB+儲存面密度的硬碟製造商。
據瞭解,Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺不僅僅代表HAMR技術,它還整合了多項業界領先的創新技術,從而有效提升面密度,並在未來幾年內將實現單碟4TB+和5TB+的發展路線圖。
四問四答 帶您認識一位大容量領域的新朋友
1,為什麼叫“Mozaic”?
“Mozaic”的靈感來自英文單詞“Mosaic”,“Mosaic”音譯為“馬賽克”,來自拉丁語,是一種古代的鑲嵌組合藝術作品,已經沿用至今。同理,希捷Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺也不是單一技術就能夠實現的,其融合了地球上最複雜的奈米級記錄技術和材料科學突破,是熱、光和位元組成的藝術品。
2,Mozaic 3+(魔彩盒3+)為什麼叫“平臺”?而不是”產品”?
本次Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺的推出,加持了希捷的旗艦企業級希捷銀河Exos產品系列,其中包括最新發布的30TB及以上容量的硬碟。據瞭解,希捷銀河Exos 30TB+硬碟將於本季度向超大規模雲客戶批次供貨。
可能有網友就要問了,這不就是新發布了一款大容量的硬碟嗎?為什麼叫平臺呢?因為平臺的主要功能是連線不同的使用者和資源,提供一個交流、交易和合作的場所,而不是直接提供產品或服務,平臺具有高度的開放性,價值創造方式也是更加靈活和多元化。
結合下面的這張圖解答您的疑問。
Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺彙集了業界數項創新,從而突破了提升面密度的挑戰。作為一款硬碟平臺,Mozaic 3+(魔彩盒3+)採用了突破性的奈米技術,結合了希捷獨有的HAMR技術,提升資料中心儲存效率。
3,Mozaic 3+(魔彩盒3+)有哪些獨特的創新?
細數一下Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺中的“黑科技”:
1、超晶格鉑合金介質。高密度記錄的物理學原理要求在奈米級基礎上實現更小介質的顆粒尺寸,但顆粒越小,穩定性越差,這是挑戰所在。傳統合金無法提供足夠的磁性穩定性以實現有效可靠的儲存。在Mozaic 3+ (魔彩盒3+)平臺中,開創性地使用了鐵-鉑超晶格結構作為介質合金,顯著提高了磁碟介質的磁矯頑力,資料寫入更加精確,並實現了前所未有的位穩定性。
2、等離子寫入器。為了配合更加穩定和牢固的超晶格鉑合金介質,平臺設計了一個革命性的寫入器,這是一個微型化和精密工程的奇蹟,也是希捷獨有的HAMR技術的呈現。這項技術的背後是奈米光子鐳射器,它在介質表面產生一個微小的熱點,以便可靠地寫入資料。
希捷計劃將奈米光子鐳射器垂直整合到等離子寫入器子系統中。同時,為Mozaic 3+ (魔彩盒3+)自主開發了獨特的鐳射技術,將確保更高的效率和產量,以支援快速規模化的批次生產。
3、第7代自旋電子讀取器。更小的寫入資料顆粒只有在能夠被讀取時才能發揮作用。該讀取器與等離子寫入器的子元件一起整合,也需要不斷進化。Mozaic 3+ (魔彩盒3+)採用了量子技術,該讀取器是世界上最小、最靈敏的磁場讀取感測器之一。
4、12nm整合控制器。為了高效地協調所有這些技術,希捷使用的整合控制器是一款完全由公司內部開發的片上系統。相較於之前的解決方案,這種專用積體電路實現了高達3倍的效能提升。
4,Mozaic 3+(魔彩盒3+)有哪些獨特的優勢?
基於上述的“黑科技”,Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺可以幫助使用者實現規模擴容、降低總擁有成本和可持續發展的目標。
在規模擴容方面,Mozaic 3+(魔彩盒3+)使使用者能夠在相同空間記憶體儲更多的資料。目前,大規模資料中心採用的硬碟單盤平均容量為16TB。從16TB的垂直磁記錄(PMR)硬碟升級到銀河Exos 30TB魔彩盒3+技術硬碟,容量在相同的空間內實現了翻倍。
在降低總擁有成本方面,該平臺使用與PMR硬碟基本相同的材料元件,同時大幅增加容量,使資料中心能夠顯著降低儲存採購和運營成本,每TB功耗降低40%。
在可持續發展方面,Mozaic 3+(魔彩盒3+)可以幫助客戶實現可持續發展目標,這是大規模資料中心的首要任務,相較於傳統的16TB PMR的硬碟,新一代產品每TB減少了55%的碳排放。
筆者觀察
當AI、5G、大資料的時代之光照耀整個世界的時候,資料正以超乎想象的速度賦能我們的生活。在人工智慧時代,資料比以往任何時候都更具價值。企業面臨著如何有效擴充套件儲存基礎架構、如何針對TCO和可持續發展目標進行最佳化的挑戰。
針對上述挑戰,面密度比以往任何時候都更加重要。硬碟面密度的提升對於經濟高效地擴充套件海量儲存硬碟設施,尤其是資料中心的部署方面至關重要。
希捷創新性的面密度突破恰逢其時,Mozaic 3+(魔彩盒3+)的出現標誌著希捷科技的HDD技術升級強勁有力,給業界在2024新的一年裡帶來了一股十足的活力。
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