藍芽模組的PCB佈局建議

摘抄自妙享科技——MX-01P模組

 模組天線遠離其他電路，下方不走線、不鋪銅。
 使用者最終產品外殼靠近天線部分不能採用金屬材質(包括含金屬顆粒塗料的噴塗)。
 模組的接入電源建議使用磁珠進行隔離。
 請檢查電源穩定性，電壓不能大幅頻繁波動。