簡單談談PCB電路板的表面處理工藝

隨著時代和科技不斷的在進步， PCB生產技術也 一樣 對 產品的 工藝要求越來越高，就像現在手機和電腦裡的電路板，有的用了金銅等，這也使電路板的優劣變的更加明顯。

英特麗科技 帶您探索PCB板上面的表面工藝，對比一下各種PCB板的表面處理工藝有哪些優缺點跟適用場景。

從 PCB貼片加工 的板子外表看，它的外表主要是有三種顏色金 -銀-淺紅色。歸類的話金色的話最貴 ，銀色其次，比較便宜的就是淺紅色的了。從外表就很容易看出廠家是否存在偷工減料的地方。電路板的幾部主要是純銅，簡稱裸銅板。

1、 裸銅板： 它的優點是成本比較低，外表平整，在沒有氧化的情況下它的焊接性比較好。但是要注意不能受到酸及溫度的影響，放的久了銅容易在空氣中氧化。

2.沉金板： 上面的金色是黃金，即使只鍍了薄薄的一導這經的成本已經佔了整個電路板的成本 10%了。沉金之

後它不容易氧化，存放的時間更長，表面比較平整，適合一些焊接細間隙引腳和一些焊點比較小的器件，像手機板之類的，它的成本比較高，焊接的強度比較差一些。

3.噴錫電路板： 它是銀色的，它是在銅 的線路外面噴了一層錫，它能夠幫助焊接，但是沒有辦法跟黃金一樣能長久的接觸可靠性，長期使用的話容易氧化鏽蝕，從而導致接觸的不良。常用在一些小數碼產品的電路板上面，它的價格就是便宜。

4、在SMT工廠中OSP工藝板也叫做有機助焊膜 。因為它是有機物，不是金屬材質，所以它比噴錫工藝的價格還要便宜。  

它具有裸銅板焊接的所有的優點，即使是過期的電路板也可以再做一次表面的處理，就是很容易受到酸和溼度影響。存放的時間太久超過三個月的話就要必須重新做表面處理。 OSP為絕緣層，所以測試點的話需印錫膏以去除原來的OSP層才可以接觸針點作電性測試。

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