芯原股份正式加入UCIe產業聯盟

領先的晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業芯原股份（芯原，股票程式碼：688521.SH）今日宣佈正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業，芯原將與UCIe產業聯盟其他成員共同致力於UCIe 1.0版本規範和新一代UCIe技術標準的研究與應用，為芯原Chiplet技術和產品的發展進一步夯實基礎。 

UCIe產業聯盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電十家企業於今年三月共同成立。聯盟成員將攜手推動Chiplet介面規範的標準化，並已推出UCIe 1.0版本規範。UCIe是一種開放的Chiplet互連規範，它定義了封裝內Chiplet之間的互連，以實現Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態系統。 

根據研究機構IPnest統計 1，芯原是中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP供應商，成長率在前七中排名第二，IP種類在前七中排名前二。芯原擁有圖形處理器IP、神經網路處理器IP、影片處理器IP、數字訊號處理器IP、影像訊號處理器IP和顯示處理器IP六大類處理器IP核，並具備領先的晶片設計能力，近年來一直致力於Chiplet技術和產業的推進。基於“IP晶片化，IP as a Chiplet”和“晶片平臺化，Chiplet as a Platform”兩大設計理念，芯原推出了基於Chiplet架構所設計的高階應用處理器平臺，目前該平臺12nm SoC版本已完成流片和驗證，並正在進行Chiplet版本的迭代。 

“平板電腦、自動駕駛、資料中心將是Chiplet率先落地的應用領域。平板電腦需要較多不同功能的異構處理器IP，資料中心要整合很多通用的高效能運算模組，車規級Chiplet則可以大幅提升汽車晶片的迭代效率和降低單顆晶片失效可能帶來的安全隱患，這些都是Chiplet的最佳使用場景。”芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民表示，“這些年芯原在Chiplet專案上所作出的努力，不僅促進了Chiplet的產業化，而且把芯原的半導體IP授權業務和一站式晶片定製服務業務推上新的高度。芯原有可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產品的企業。”