蘋果將推三款全新iPhone 硬體配置資訊曝光

佚名發表於2015-04-01

  昨天的報導中提到,在今年秋季的蘋果釋出會上,消費者不僅能夠看到iPhone 6S和iPhone 6S Plus兩款升級產品,而且還將迎來一款4英寸的iPhone 6C。現在,臺灣《電子時報》繼續跟進曝光了這三款產品的硬體配置資訊。

史無前例!三款iPhone同時釋出配置曝光
蘋果今年將釋出三款新iPhone 配置大曝光

  所有這三款iPhone均採用LTPS(低溫多晶矽)螢幕。其中iPhone 6S Plus和iPhone 6C的螢幕將由Japan Display、夏普和LG顯示器公司提供,而iPhone 6S螢幕將由Japan Display和LG顯示器公司供應。

  此外,這三款iPhone均將美國康寧(Corning)公司的大猩猩玻璃。iPhone 6S和iPhone 6S Plus將採用A9處理器,而iPhone 6C將採用A8處理器。另外,三款產品都將支援NFC(近場通訊)和指紋識別功能。

  該知情人士還稱,iPhone 6S和iPhone 6S Plus將由富士康和和碩共同代工,而iPhone 6C將交給緯創制造

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