近日訊息,當地時間週三釋出的最新研究顯示,今年6月份全球晶片平均交貨期較5月份下降一天,晶片供應問題略有緩解。市場分析機構海納國際集團(Susquehanna Financial Group)的研究顯示,今年6月份全球晶片平均交貨期為27周,相比之下5月份的晶片平均交貨期為27.1周。

汽車製造商和其他行業已經經歷了長達一年多的晶片短缺問題,這意味著困擾行業的晶片交貨問題略有緩解。

交貨期是指從訂購半導體到交付半導體之間的時間間隔,也是業內關注的主要指標。今年4月份全球晶片平均交貨期也是27周。

海納國際分析師克里斯·羅蘭(Chris Rolland)在週三的一份研究報告中稱:”有一些跡象顯示,供應鏈問題有所緩解,價格上漲放緩,但其他因素仍存在。”“在我們追蹤的主要公司中,沒有一家公司的晶片交貨期創下歷史新高,這或許是‘交貨期見頂’的另一個跡象。”

海納國際說,主要資料或預測資料顯示,一些主要公司的晶片交貨期連續第二個月出現下降,有些公司的晶片交貨期降幅高達45%。交貨時間縮減最大的晶片種類是微控制器元件、電源管理晶片和儲存晶片。

研究報告稱,現場可程式設計門陣列(FPGA)的交貨時間“在52周交貨期上限中仍然是最長的,可能是整個生態系統中最受限制的部分”。海納國際補充說,FPGA短缺會影響網路、光學和電信裝置。

晶片供應造成的瓶頸給諸如豐田汽車、蘋果等各行各業公司都帶來了負面影響。由於無法獲得足量晶片來滿足產品需求,這些公司的營收甚至減少幾十億美元。

花旗銀行分析師本週預測,2022年晶片銷量將增長13%。但他們警告稱,由於個人電腦和智慧手機市場的低迷,加之全球經濟衰退的預期,風險依舊存在。