Counterpoint：2021年驍龍移動平臺佔據65%的份額 持續領跑中高階智慧手機市場

在高階旗艦（500美元以上）的智慧手機細分市場中，高通份額從2020年的41%提高到2021年的55%，同樣增幅明顯。這主要是高通驍龍888、驍龍888 Plus平臺表現優秀，此外高通也在2021年12月正式釋出了全新一代驍龍8移動平臺。

為何高通晶片組在中、高階市場均擁有壓倒性的市佔率優勢？綜合來看，高通晶片組有多年的技術積累和長期口碑，驍龍技術帶來的頂級移動體驗覆蓋各個層級，利用領先的能效、效能和連線技術打造解決方案。驍龍4、6、7、8各系晶片組能滿足不同價位段的智慧手機選擇，同時又能提供出色的效能、能耗、網路、影像、AI等綜合體驗。

全新一代驍龍8在2021 驍龍技術峰會上推出，已經受到榮耀Magic4系列、小米12系列、RedmiK50電競版、紅魔7系列、聯想拯救者Y90電競手機、三星Galaxy S22系列等各大廠商的青睞，可以看出全新一代驍龍8平臺作為新一代旗艦平臺，依舊代表著最為優秀的Android體驗，預計2022年將繼續助力高通持續引領中高階市場。

效能方面，全新一代驍龍8採用三星4nm工藝，由1個3.0GHz的Cortex-X2超大核、3個2.5GHz的Cortex-A710大核以及4個1.8GHz的Cortex-A510小核構成，CPU效能提升20%，能耗最高減少30%；它整合新一代Adreno GPU，圖形渲染速度提升30%、功耗降低25%；在玩家關注的遊戲體驗方面，它支援全新的Snapdragon EliteGaming特性，能支援端遊級特性、優秀的HDR畫質支援、可變解析度渲染、以及流暢的操控響應體驗。

影像方面，全新一代驍龍8整合3ISP，支援18-bit，資料捕捉速度達每秒32億畫素，並支援8K HDR視訊拍攝，支援超過10億色的HDR10+格式視訊錄製，還擁有第4個獨立的ISP，助力手機攝像頭24小時隨時待機，快速響應；更整合第七代高通AI引擎，較前代快4倍，全面提升手機綜合AI體驗。

網路方面，全新一代驍龍8整合驍龍X65 5G基帶，並整合FastConnect6900移動連線系統。達到10Gbps的下行速度，並支援第四代5G毫米波，Wi-Fi 6/6E的下行速度可達3.6Gbps。

不久前，全新一代驍龍8憑藉其技術創新等影響力，榮獲 GTI Awards 2022 移動技術創新突破獎。它相較驍龍888平臺有著全方位的升級，為手機使用者提供更上一層的綜合體驗，助力行業和合作夥伴持續突破成長，在2022年將繼續引領中高階市場。