AMD全面推出世界首款採用3D晶片堆疊的資料中心CPU

　　近日，AMD宣佈全面推出世界首款採用3D晶片堆疊的資料中心CPU，即採用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC（霄龍）處理器，代號“Milan-X（米蘭-X）”。這些處理器基於“Zen 3”核心架構，進一步擴大了第三代EPYC處理器系列產品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標技術計算工作負載提供高達66%的效能提升。

　　全新推出的處理器擁有業界領先的L3快取，並具備與第三代EPYC CPU相同的插槽、軟體相容性以及現代安全功能，同時還可為技術計算工作負載提供卓越的效能，如計算流體力學（CFD）、電子設計自動化（EDA）和結構分析等。這些工作負載均是那些需要對複雜的物理世界進行建模以建立模型的公司的關鍵設計工具，從而為世界上那些極具創新性的產品進行測試或驗證工程設計。

　　AMD高階副總裁兼伺服器業務部總經理Dan McNamara表示：“基於我們在資料中心一直以來的發展勢頭以及我們的多項行業首創，採用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器展示了我們領先的設計與封裝技術，使我們能夠帶來業界首個採用3D晶片堆疊技術且專為工作負載而生的伺服器處理器。我們最新所採用的AMD 3D V-Cache技術的處理器可為關鍵任務的技術計算工作負載提供突破性效能，從而帶來更好的產品設計以及更快的產品上市時間。”

　　Micron公司高階副總裁兼計算與網路事業部總經理Raj Hazra說：“客戶正在越來越廣泛的採用資料豐富的應用，這對資料中心的基礎設施也提出了新的要求。Micron和AMD的共同願景是為高效能資料中心平臺提供領先的DDR5記憶體的全部能力。我們與AMD之間的深度合作包括為基於Micron最新DDR5解決方案的AMD平臺做好準備，以及將採用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器引入我們自己的資料中心，我們已經看到了在特定的EDA工作負載中，與未採用AMD 3D V-Cache的第三代AMD EPYC處理器相比，效能提高了多達40%。”

　　業界領先的封裝技術創新

　　一直以來快取大小的提升都是效能改進的重中之重，特別是對於嚴重依賴大資料集的技術計算工作負載。這些工作負載受益於快取大小的提升，但2D晶片設計卻對CPU上可有效構建的快取量有著物理上的限制。AMD 3D V-Cache技術通過將AMD “Zen 3”核心與快取模組結合，解決了這些物理上的挑戰，不僅增加了L3快取數量，同時還最大程度減少了延遲並提高吞吐量。這項技術代表了CPU設計和封裝方面的又一創新，併為目標技術計算工作負載帶來了突破性效能。

　　突破性效能

　　作為世界上效能更強、適用於技術計算的伺服器處理器，採用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器可為目標工作負載提供更快的結果效率，例如：

　　● EDA – 與EPYC 73F3 CPU相比，16核AMD EPYC 7373X CPU可為Synopsys VCS提供多達66%的更快模擬速度。

　　● FEA – 64核AMD EPYC 7773X處理器可在Altair Radioss模擬應用程式中提供更強效能。

　　● CFD – 32核AMD EPYC 7573X處理器可在執行ANSYS CFX時，每天可解決更多的CFD問題。

　　這些效能和功能最終將幫助客戶更少的部署伺服器並降低資料中心能耗，從而降低總體擁有成本（TCO）、減少碳排放並實現其環境可持續性的目標。

　　採用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器產品參：

　　* AMD EPYC處理器的最大加速時脈頻率指的是在伺服器系統的正常工作條件下，處理器上的任何單一核心可實現的最大頻率。

　　全行業生態支援

　　採用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器目前已得到眾多OEM合作伙伴的支援，其中包括Atos、Cisco、 Dell Technologies、HPE、 Lenovo、 QCT、以及Supermicro。

　　採用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器還得到了AMD軟體生態合作伙伴的廣泛支援，包括Altair、Ansys、Cadence、Dassault Systèmes、Siemens以及Synopsys。

　　Microsoft Azure HBv3虛擬機器現已全面升級至採用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC。Microsoft表示，HBv3虛擬機器是Azure HPC平臺有史以來部署速度最快的產品，與前代HBv3系列虛擬機器相比， 得益於AMD 3D V-Cache的支援，其關鍵HPC工作負載效能提升高達80%。