打破傳聞！英特爾仍將持續發力傲騰業務

　　針對近期一些不實傳聞，英特爾澄清並表示不會放棄3D XPoint，並開發支援Sapphire Rapids的第三代英特爾傲騰產品。

　　自美光退出3D XPoint市場、帕特·基辛格接任英特爾執行長，及該公司把NAND非易失性儲存器業務出售給SK海力士以來，外界對於英特爾其它非易失性儲存器業務的未來充滿疑慮。

　　英特爾現存的儲存相關業務主要是基於3D XPoint技術的傲騰固態盤和持久記憶體業務。其相關產品由美光在猶他州 Lehi的工廠製造，XPoint研發則由英特爾位於新墨西哥州的Rio Rancho工廠開展。目前正在出貨的是第二代XPoint產品，第三代及第四代產品已經在2020年英特爾產品路線圖上，雖然沒有註明日期。

傲騰持久記憶體

　　然而，英特爾過去幾個月並未談及其對傲騰的承諾和計劃。從產品策略的角度來看，傲騰持久記憶體僅限於與至強CPU連線，一直被視為英特爾至強CPU比AMD伺服器CPU更具競爭優勢的一大特性，它透過有效的為至強提供更多的記憶體加速應用程式執行。

　　在基辛格的領導下，英特爾正在尋求重新獲得對AMD處理器的領導地位，在高頻寬記憶體的幫助下，Xeon DRAM的容量限制正在被消除。這意味著，將Optane PMem作為至強助力的戰略必要性正在減少。

　　今年2月，英特爾資料中心記憶體和儲存解決方案部門（包含傲騰業務）副總裁兼總經理AlperIlkbahar已辭職。此外，還有訊息稱英特爾傲騰3D XPoint業務在2020年虧損超過5億美元。

　　英特爾在最近的投資者大會中並沒有提及或推廣傲騰。Objective Analysis的Jim Handy表示：“很難判斷英特爾對3D XPoint/傲騰的承諾有多大。自從帕特·基辛格掌舵以來，英特爾管理層在講話中從未提及傲騰，這種沉默很容易引起外界的遐想。英特爾肯定不是在大力推動傲騰。”

　　2月24日，在Ben Thompson的Stratechery部落格中發表了對帕特·基辛格的採訪。基辛格在採訪中表示：“我從未想過涉足記憶體業務，可以看到我在盡力退出我們的儲存業務。”

　　緊隨其後，2月28日分析師Tom Coughlin在福布斯上發表了一篇名為“英特爾會放棄傲騰麼？”的文章，其中，他指出：“英特爾很可能會出售當前傲騰產品的剩餘庫存，但不會為CXL和第五代PCIe開發新產品。”

　　他補充說，“有很多傳言稱，該公司不會開發新的傲騰產品”，並總結道，“英特爾一年多來並未釋出新的傲騰記憶體產品，並且自從美光在2021年關閉Lehi工廠以來，也沒有明顯增加3D XPoint的產能。這種非易失性儲存技術曾經前途光明，但其相關產品可能是最後一代了。”

英特爾投資者大會演講中有關Sapphire Rapids的資訊

　　基於以上種種，我們詢問英特爾是否仍致力於開發傲騰和3D XPoint。對此，英特爾全球傳播事業部的Ann Goldman答覆稱：“我們將持續與客戶和合作夥伴在記憶體和儲存技術領域展開密切合作，其中包括支援Sapphire Rapids的第三代英特爾傲騰產品。與此同時，我們也正在賦能生態系統，為實現基於CXL互連技術的記憶體分層等關鍵技術做好準備。”

　　這會將傲騰持久記憶體放置在CXL匯流排上，以供在連線到CXL 匯流排的伺服器中執行的應用程式用作快速、非易失性記憶體。

　　因此，我們認為英特爾仍將持續推動3D XPoint的進一步發展。

　　 註解

　　傲騰是英特爾的品牌名稱，適用於採用3D XPoint介質的產品。這是相變儲存器的一種實現方式。其中，使用電流將硫屬玻璃材料的狀態從晶體變為非晶體並再次變回晶體。這兩種狀態的電阻不同，即分別用於表示二進位制的1和0。每個狀態都是持久的，即非易失的。

　　XPoint介質在單元中製造，這些單元以2層交叉點陣列布局。訪問速度比NAND快閃記憶體快，但比DRAM慢，寫入時間大約是讀取時間的三倍。

　　傲騰可以用作連線記憶體匯流排的DIMM（持久記憶體）或連線NVMe的固態盤。