英特爾2022年投資者大會：公佈技術路線圖及重要節點

　　在英特爾2022年投資者大會上，英特爾CEO帕特·基辛格和各業務部門負責人概述了公司發展戰略及長期增長規劃的主要內容。在半導體需求旺盛的時代，英特爾的多項長期規劃將充分把握轉型增長的機遇。在演講中，英特爾公佈了其主要業務部門的產品路線圖及重要執行節點，內容包括：

　　資料中心與人工智慧

　　客戶端計算

　　加速計算系統與圖形

　　英特爾代工服務

　　軟體與先進技術

　　網路與邊緣

　　技術進展

　　 資料中心與人工智慧

　　英特爾資料中心與人工智慧（DCAI）事業部公佈了2022-2024年間即將釋出的下一代英特爾至強產品路線圖。英特爾將以業界領先的軟硬體實力構建強大的資料中心生態系統，並引領人工智慧和安全領域的全新進展。英特爾的資料中心計劃不僅能夠使其在人工智慧、網路和系統加密等快速增長的市場中獲取新的份額，亦可以通過業界領先的至強產品增加資料中心營收。

　　 英特爾至強產品路線圖更新——英特爾的下一代至強產品路線圖包括：

　　 Sapphire Rapids——從2022年第一季度開始，英特爾將交付採用Intel 7製程工藝製造的Sapphire Rapids處理器，並將這款迄今為止英特爾功能最豐富的至強處理器推向市場。Sapphire Rapids將大幅提升廣泛工作負載的效能，僅在AI方面即可實現高達30倍的效能提升。

　　 Emerald Rapids——計劃於2023年面市的Emerald Rapids是採用Intel 7製程工藝製造的下一代至強處理器，其將在提升效能的同時，進一步增強現有平臺在記憶體和安全性方面的優勢。

　　 全新的架構策略——未來幾代至強將同時擁有基於效能核（P-core）和能效核（E-core）的雙軌產品路線圖，以將兩個優化的平臺整合為一個通用、定義行業發展的平臺。該全新架構策略將更大限度地增強產品的每瓦效能和細分功能，從而全面增強英特爾在業界的整體競爭力。

　　 Sierra Forest——2024年，英特爾將推出革命性的全新能效核至強處理器Sierra Forest，這是一款基於Intel 3製程工藝，具備高密度和超高能效效能的領先產品。

　　 Granite Rapids——基於對Intel 3製程工藝的信心，英特爾宣佈將Granite Rapids處理器的製程工藝從Intel 4 提升至Intel 3。這款下一代效能核至強處理器產品將於2024年問世，屆時將進一步加強英特爾在業界的整體領導力。

　　 客戶端計算

　　英特爾客戶端計算事業部（CCG）簡要介紹了未來幾年內將要推出的客戶端產品。隨著PC愈發享有空前的重要性，英特爾預計客戶端計算事業部將繼續成為推動英特爾增長的主要動力。2021年，英特爾全球PC出貨量超過3.4億，較2019年增長27%。英特爾預計PC市場需求將保持強勁並持續增長，其主要來自現有客戶群不斷增長的換新需求以及全球範圍內PC持有率與滲透率的提升。

　　 客戶端計算事業部路線圖更新——以當下主導產品為基礎，英特爾下一代客戶端產品路線圖包括：

　　 Raptor Lake——Raptor Lake預計於2022年下半年正式上市，與Alder Lake相比，其將帶來2位數的效能提升與更強的超頻功能。Raptor Lake配置將升級至最多24核心及32執行緒，採用Intel 7製程工藝及高效能混合架構。Raptor Lake與AlderLake系統的插槽將實現相容。

　　 Meteor Lake與Arrow Lake——Meteor Lake將採用Intel 4製程工藝。Arrow Lake將成為首個採用Intel 20A晶片打造的產品，同時也將採用外部製程工藝製造的晶片。這兩款產品，融合了人工智慧及帶來獨立顯示卡級效能的圖形顯示卡晶片，將實現XPU方向的巨大突破。Meteor Lake將於2023年面世，Arrow Lake將緊隨其後於2024年正式上市。

　　 Lunar Lake及更多產品——為推進IDM 2.0戰略，英特爾將同時採用內部及外部製程節點，研發一流產品。

　　 加速計算系統與圖形

　　加速計算系統與圖形事業部（AXG）的三個子部門正按計劃出貨產品，預計2022年度將為公司帶來超過10億美元的營收。作為英特爾的增長引擎，預計到2026年，加速計算系統與圖形事業部的三個子部門將共同創造近100億美元的營收。

　　 視覺計算產品路線圖及戰略規劃

　　 英特爾銳炫顯示卡時間節點及路線圖更新——加速計算系統與圖形事業部預計將在2022年出貨超400萬顆的獨立GPU。OEM廠商將於2022年第一季度釋出配置英特爾銳炫顯示卡（代號Alchemist）的膝上型電腦。英特爾將於第二季度出貨應用於桌上型電腦的獨立顯示卡，並於第三季度出貨應用於工作站的獨立顯示卡。此外，面向超級發燒友級市場的Celestial，其架構研發工作現已正式開始。

　　 Endgame專案——通過Endgame專案的服務，使用者能夠直接讀取英特爾銳炫顯示卡資訊，獲得隨時訪問且低時延的計算體驗。Endgame專案將於今年晚些時候正式上線。

　　 超級計算產品路線圖及戰略規劃——目前，全球85%以上的超級計算機均採用了英特爾至強處理器。在此基礎上，加速計算系統與圖形事業部將進一步實現更高算力與記憶體頻寬，並交付具有行業領導力的CPU和GPU產品路線圖，為高效能運算（HPC）與AI工作負載賦能。截至目前，英特爾預計將獲得超過35款來自領先OEM廠商和雲服務提供商（CSP）的HPC-AI設計。此外，加速計算系統與圖形事業部制定了到2027年實現Z級計算的技術路線。

　　 內建高頻寬記憶體（HBM）的Sapphire Rapids——內建高頻寬記憶體的Sapphire Rapids能夠為應用程式提供多達4倍的記憶體頻寬，與第三代英特爾至強可擴充套件處理器相比，其實現了高達2.8倍的效能提升。此外，在相同的計算流體動力學應用場景中，內建高頻寬記憶體的Sapphire Rapids的效能亦比同類解決方案高2.8倍。

　　 Ponte Vecchio——加速計算系統與圖形事業部將按照計劃於今年晚些時候為Aurora超級計算機專案交付Ponte Vecchio GPU。面對複雜的金融服務工作負載，Ponte Vecchio達到了行業領先的效能標準，並展現出了優於市場領先解決方案2.6倍的效能表現。

　　 Arctic Sound-M——Arctic Sound-M是英特爾首款配備硬體AV1編碼器的GPU，基於此，其實現了30%的頻寬增幅；此外，它還配備了行業領先的開源媒體解決方案。面向媒體及分析領域的超級計算機，它將能夠實現高質量轉碼、流密度及雲遊戲。Arctic Sound-M現已面向客戶出樣，預計將於2022年年中出貨。

　　 Falcon Shores——Falcon Shores是一款將x86與Xe顯示卡整合在同一插槽的全新架構。此架構計劃將在2024年面市，它將在每瓦效能、計算密度、記憶體容量與頻寬方面均實現超過5倍的效能提升。

　　 定製計算部門——隸屬於加速計算系統與圖形事業部的定製計算部門將為區塊鏈、邊緣超級計算、高階車載資訊娛樂系統及沉浸式顯示等眾多新興工作負載研發定製產品。

　　 英特爾代工服務

　　隨著汽車變得比以往任何時候都更電動、更安全、更智慧和更互聯，汽車行業目前正在經歷一場深刻的轉變。這些趨勢正在驅動可觀的增長，其中汽車半導體行業的收入將增長一番，預計2030年達到1150億美元。當下，不完整的供應鏈和傳統制程工藝技術將無法為日益增長的需求，以及向更多計算密集型應用的過渡提供支援。為此，英特爾代工服務（IFS）正在組建一個專門的汽車團隊，為汽車製造商提供完整的解決方案，重點關注以下三個方面：

　　 開放的中央計算架構——英特爾代工服務（IFS）將開發一個高效能、開放的汽車計算平臺，幫助汽車OEM廠商建立下一代體驗和解決方案。這個開放的計算架構將利用基於芯粒（chiplet-based）的構建模組，以及英特爾的先進封裝技術，為構建針對技術節點、演算法、軟體和應用的優化解決方案提供顯著的靈活性，以滿足下一代自動駕駛汽車的計算需求。

　　 汽車級代工平臺——英特爾將讓製造技術滿足汽車應用和客戶的嚴格質量要求。英特爾代工服務（IFS）的目標是針對微控制器和獨特的汽車需求，將先進製程和技術優化與先進封裝相結合，以幫助客戶設計多種型別的汽車半導體。作為高階駕駛輔助系統（ADAS）解決方案的領軍者，Mobileye在汽車級產品方面有豐富經驗，與Mobileye的合作讓英特爾代工服務（IFS）能夠為汽車客戶交付先進的製程技術。

　　 實現向先進技術的過渡——英特爾代工服務（IFS）將為汽車製造商提供設計服務和英特爾的IP，使他們能夠利用英特爾從晶片到系統設計的專長。去年宣佈的英特爾代工服務加速器計劃的汽車專案，旨在幫助汽車晶片製造商過渡到先進的製程工藝和封裝技術，並利用英特爾定製、基於行業標準的IP組合進行創新。

　　 軟體與先進技術

　　軟體是英特爾競爭優勢的關鍵組成部分，它為英特爾的客戶端、邊緣、雲和資料中心業務的整個軟體棧提升價值。英特爾的方式是培育一個開放的生態系統，來確保行業內的信任、可選擇性和互操作性，併成為技術採用和創新的催化劑。英特爾在軟體方面的投資也帶來了具有顛覆性和變革性的增長機遇。

　　 跨平臺、開放的開發——英特爾 oneAPI 工具包提供了一個跨平臺、開放的程式設計模型，賦能開發者以優化的效能解決獨特的挑戰。

　　 用人工智慧解決挑戰——安全和人工智慧的融合，展示了開放和協作框架的巨大前景，有助於在獲取洞察的同時保護資料。英特爾酷睿處理器和英特爾vPRO系統使用英特爾威脅檢測技術（英特爾 TDT）檢測作業系統下方的惡意軟體行為，並將這些洞察提供給端點檢測和響應解決方案。對於雲端的機密計算，帶有英特爾軟體防護擴充套件（英特爾SGX）的第三代英特爾至強處理器可以保護資料和 AI 模型，因此能聚合資料並收集更深入的洞察來解決具有挑戰性的問題，比如識別腦腫瘤。

　　 網路與邊緣

　　網路與邊緣計算正在快速發展。為加速增長，並推動向軟體定義和完全可程式設計基礎設施的轉變，英特爾於2021年成立了網路與邊緣事業部（NEX）。英特爾預計，網路與邊緣業務的收入增速將在未來十年超過整個潛在市場總額的增速，這將為公司整體增長做出重要貢獻。為抓住這一機遇，網路與邊緣事業部正在推出從雲到網際網路和5G網路、再到智慧邊緣的可程式設計硬體和開放式軟體。

　　 智慧結構——英特爾智慧結構可程式設計平臺能夠使客戶通過資料中心內的基礎設施對端到端網路行為進行程式設計，從而推動商機，並將控制權交到客戶手中，為其提供網路程式設計的途徑。這能夠讓客戶不斷髮展、改進並根據自身需求差異化其基礎設施。此外，這也創造了一個擁有全新計算裝置型別——基礎設施處理單元（IPU）的未來。該計算裝置可以整合到資料中心，加速雲基礎設施發展並最大限度地提高效能。

　　 行動網路轉型——十多年來，英特爾一直在引領電信網路實現轉型，並推動全球網路擺脫傳統固定功能硬體的束縛，實現由開放的互操作軟體來定義。英特爾的巨集偉目標是為客戶提供業界尖端、廣泛的可程式設計平臺，以推動商機，並將控制權交到開發者手中，從而支援5G及更多先進技術的擴建。

　　 加速智慧邊緣發展——英特爾通過提供多樣化的軟硬體產品組合以及龐大的合作伙伴生態系統，來幫助客戶交付智慧邊緣平臺。英特爾網路與邊緣事業部在一系列垂直行業市場中支援全新用例及工作負載，旨在滿足智慧邊緣對計算和分析日益增長的需求。人工智慧——尤其是邊緣推理——能夠在資料產生的位置和時刻就地、實時地提供有益洞察。因此，它正逐漸成為邊緣計算中最常見的用例，使工廠、智慧城市、醫院等場所實現轉型和自動化。

　　 技術進展

　　英特爾預計到2025年在電晶體的每瓦效能上再度領先業界。英特爾先進的測試和封裝技術讓我們擁有獨特的行業領導地位，使我們的產品和代工客戶受益，並在不懈推進摩爾定律的過程中發揮關鍵作用。持續創新是摩爾定律的基石，而創新在英特爾也是隨處可見。

　　 製程——隨著第12代英特爾酷睿處理器的推出，以及2022年即將推出的其他產品，Intel 7正在生產並批量出貨。Intel 4將採用極紫外光刻（EUV）技術，預計在2022年下半年投產，其電晶體的每瓦效能將提高約20%。Intel 3將具備更多功能，並在每瓦效能上實現約18%的提升，預計在2023年下半年投產。通過RibbonFET和PowerVia這兩項技術開啟埃米時代，Intel 20A將在每瓦效能上實現約15%的提升，並將於2024年上半年投產。Intel 18A在每瓦效能上將實現約10%的提升，預計在2024年下半年投產。

　　 封裝——英特爾在先進封裝技術上的領先能力，為設計師提供了跨熱能、電源、高速訊號和互連密度等方面的多項選擇，能最大限度地提升和優化產品效能。2022年，英特爾預計在Sapphire Rapids和Ponte Vecchio上交付領先的封裝技術，並在Meteor Lake上試產。Foveros Omni和Foveros Direct是英特爾在2021年7月“英特爾加速創新：製程工藝和封裝技術線上釋出會”上公佈的先進封裝技術，預計在2023年投產。

　　 創新——當展望High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia、Foveros Omni以及FoverosDirect等技術時，英特爾意識到創新永無止境，因此摩爾定律仍將繼續前行。預計到2030年，英特爾將在單個裝置中提供約一萬億個電晶體，我們也正為實現這一目標不懈的努力。