2021中國半導體材料創新發展大會落幕，安集科技獲雙獎
（全球TMT2021年11月6日訊）11月2日，2021年中國半導體材料創新發展大會（中國積體電路製造年會暨供應鏈創新發展大會）在廣州召開。本屆大會主題為“新開局、新挑戰、芯生機、芯活力”，匯聚了國內外積體電路設計、製造、封測、裝置、材料企業的企業家和專家。在大會上，安集微電子科技（上海）股份有限公司獲“技術攻關獎”、兩個“五星產品獎”。
安集科技28nm技術節點後段硬掩模銅大馬士革工藝刻蝕後清洗液技術取得突破性進展，並已在重要客戶上線穩定使用，實現該類產品在28nm技術節點的進口替代，品質效能達到國際領先水平，榮獲“技術攻關獎”；鎢拋光液系列、先進封裝用光刻膠去除劑分別在積體電路製造及先進封裝領域獲得廣泛應用，榮獲“五星產品獎”。
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