TrendForce集邦諮詢表示，自2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，2021年全球汽車市場正在復甦，預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛，同時汽車在自動化、智慧化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低，長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。

近期IC供應鏈的缺貨現象，已從消費性電子與計算機資通訊產業（Consumer & ICT），逐步蔓延到工控與車載市場（Industrial & Automotive）。過往車用半導體市場主要以IDM或Fab-lite生產為主，例如恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicro）、瑞薩（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州儀器（TI）等。由於車用IC一般需要高溫高壓的操作環境，以及較長的產品生命週期，故需要高度要求其產品可靠度（Reliability）與長期供貨（Longevity）等特性，因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。

全球晶圓代工產能滿載，車用半導體喊缺

然而，在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，例如12英寸廠的車用MCU與CIS；8英寸廠的車用MEMS、Discrete、PMIC與DDI。TrendForce集邦諮詢表示，目前車用半導體以12英寸廠在28nm、45nm與65nm的產線最為緊缺；同時，8英寸廠在0.18um以上的節點亦受到產能排擠。

隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本較高，近年IDM車用半導體供應商亦擴大委外晶圓代工到臺積電、格芯（Globalfoundries）、聯電（UMC）、三星（Samsung）、世界先進（VIS）、穩懋半導體（Win Semiconductor）等。其中，臺積電（TSMC）就於2020年第四季法說會明確表示，車用半導體去年第三季觸底，第四季開始追單，考慮轉換Logic產能到Specialty IC Foundry，以支援長期合作的終端客戶。