Counterpoint：2020年Q3全球智慧手機SoC晶片市場聯發科市場份額達到了31% 超高通成世界第一

聯發科超越高通，成智慧手機晶片市場一哥

報告顯示，2020年三季度聯發科在全球智慧手機晶片市場出貨超過了1億顆，市場份額達到了31%，成功超越了高通（29%），成為了全球最大的智慧手機晶片供應商。

而在去年同期，聯發科的市場份額只有26%，高通則為31%。

Counterpoint表示，得益於在100至250美元的價格區間的智慧手機市場表現強勁，以及在中國和印度等關鍵地區的增長，聯發科才成功超越高通，成為了全球最大的智慧手機晶片供應商。

排名第三的則是華為海思，市場份額為12%，與去年同期持平。但是，需要注意的是，由於新冠疫情的影響，今年的智慧手機市場出現了大幅下滑。

根據Counterpoint的資料，2020年第三季度全球智慧手機市場出貨量達3.66億臺，環比增長32%，但同比仍下滑了4%。

這也意味著，今年三季度華為海思手機晶片的出貨同比是下滑的。而除了新冠疫情影響之外，美國的禁令也是導致華為海思手機晶片出貨下滑的一大關鍵原因。

排名第四的是三星，市場份額為12%，相比去年同期的16%的市場份額，下滑了4個百分點。這可能是因為三星在中低端機型當中增加了聯發科晶片的比例。

不過，目前三星也正在積極的推動其自研5G手機晶片的外銷，最新推出的Exynos 1080就將由vivo  X60系列首發。再加上S11系列在一季度的釋出，預計明年一季度三星手機晶片市場份額有望會提升。

排名第五的是蘋果，市場份額為12%，相比去年同期的11%，僅增長了1個百分點。這主要是由於其三季度的出貨量與去年同期相比下滑幅度較小，而華為則出現了同比24%的下滑。

另一家國產手機晶片廠商紫光展銳則以4%的市場份額排名第七，相比去年同期3%的市場份額略有增長。

自今年年以來，展銳在推出效能更為強勁的智慧手機晶片以及5G智慧手機解決方案同時，也加強了對於國內外智慧手機品牌廠商的合作。不過，目前展銳功能機晶片的出貨仍佔了較大的比例，這也使得其在智慧手機晶片市場的份額並不高。

聯發科為何能反超高通？

Counterpoint研究總監Dale Gai認為聯發科在2020年第三季度的手機晶片市場份額增長強勁，主要原因有三：

1、在中端智慧手機價格段（100-250美元）和新興市場（如LATAM、MEA和印度）表現強勁。

從Counterpoint公佈的根據市場區域劃分的智慧手機晶片出貨份額來看，在LATAM（拉丁美洲）、MEA（中東和非洲）和印度等新興市場，聯發科在三季度的市場份額分別高達41%、39%和46%。

特別是在LATAM和印度市場，聯發科的市場份額與去年同期相比，分別大幅增長了22個百分點和11個百分點。相比之下高通在這三個市場的份額都出現了同比下滑。

值得一提的是，得益於與傳音以及當地品牌及運營商的合作，紫光展銳在MEA市場的份額較高，今年3季度的份額為23%。而華為的主力市場則是在中國及歐洲，因此在LATAM、MEA和印度市場的份額一直較低。

2、在美國對華為的禁令之後，使得三星、小米、榮耀等智慧手機廠商增加了對於聯發科手機晶片的採購。

在去年三季度，三星的多款A系列手機就採用了聯發科的晶片。特別是小米，其今年三季度的手機出貨達到了4630萬部，同比大增46%。

資料顯示，相比去年同期，聯發科的晶片組在小米手機當中份額增長了3倍多。

同時，美國對華為的禁令也使得華為手機的出貨大幅減少，而臺積電代工的價格低廉的聯發科手機晶片成為了眾多手機廠商爭奪華為空出的市場缺口的首選方案。

3、華為在美國禁令實施前（9月15日）購買了大量的聯發科的手機晶片組。

根據此前的訊息顯示，在美國今年5月針對華為的第二輪制裁之後，今年8月的第三輪制裁之前，華為向聯發科下了1.2億手機晶片的大單，隨後華為推出了多款基於聯發科天璣800系列5G晶片的智慧手機，而在美國第三輪禁令之後，聯發科在9月15日斷供華為之前還向華為出貨了約1300萬顆手機晶片。

研究分析師Ankit Malhotra在評論高通公司和聯發科的增長戰略時說：“高通公司和聯發科都重新調整了他們的產品組合，以消費者為中心在這方面發揮了關鍵作用。去年，聯發科推出了一款新的基於遊戲的G系列，而天璣系列5G晶片組則幫助5G進入了價格合理的領域。目前最便宜的5G手機Realme V3正式基於聯發科的5G晶片。”

高通仍是5G手機晶片市場老大

雖然今年三季度在智慧手機晶片市場，聯發科成功超越了高通，但是在5G手機晶片市場，今年三季度高通依然是全球最大的5G晶片組供應商。Counterpoint的資料顯示，三季度全球出貨的5G手機中有39%是基於高通的5G晶片。

此外，今年三季度5G智慧手機的出貨也增長了一倍，有17%的智慧手機都是5G智慧手機。Counterpoint認為在iPhone 12系列等產品的推動下，5G智慧手機的出貨的增長勢頭將會延續，預計今年四季度出貨的智慧手機當中，將有三分之一都是5G手機。同時，高通也有望繼續在四季度奪回智慧手機晶片市場第一的位置。

Dale Gai補充稱：“高通公司在2020年第三季度高階市場的份額（較一年前）也出現了強勁增長，這也要歸功於海思的供應問題。然而，高通在中端市場面臨聯發科的競爭。我們相信，雙方都將通過積極的定價繼續激烈競爭，並將5G SoC產品納入2021年的主流。”

此前的資訊也顯示，聯發科受惠於5G手機晶片出貨超乎預期，全年的5G晶片出貨目標為4500-5000萬套。而明年的5G手機晶片全年出貨量或將超過1-1.5億套。

Ankit Malhotra說：“晶片組供應商當前的重點將是將5G推向大眾，這將釋放像雲遊戲這樣的5G應用的潛力，進而導致對更高效能的GPU和更強大處理器的需求。高通公司和聯發科將繼續爭奪第一的位置。”