近日，市場研究機構DIGITIMES Research釋出了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名。榜單顯示，2018年全球IC設計產值同比增長8%，達到1094億美元，創下新高，高於封測和裝置產業3%的增長率。 從企業來看，全球前十大晶片設計公司總營收規模達到810億美元，同比增長12%。其中博通同比增長15.6%，以217.54億美元營收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50億美元繼續位居第二。
華為海思是前十大晶片設計公司中增長最快的，2018年同比增長34.2%，達到75.73億美元，與排名第四的聯發科的78.94億美元只有一步之遙。
從地區分佈來看，2018年美國在全球晶片設計領域擁有68%的市場佔有率，居世界第一；台灣地區市場佔有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有13%的市場佔有率，位居世界第三。全球其他地區的份額僅佔3%！
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