你方唱罷我登場。
一年一度的 Computex 科技大會成為了 GPU 廠商們秀肌肉的舞臺，其中當屬英偉達和 AMD 最為亮眼。英偉達現場拿出了量產版 Blackwell 晶片，還公佈了未來三年的產品路線，包括下一代 Rubin AI 平臺。
AMD 當然也不甘示弱，CEO 蘇姿豐亮出了旗下的 CPU、GPU 產品及路線圖，包括全新 Zen 5 架構的桌面端 Ryzen 9000系列 CPU、AI PC 晶片、資料中心晶片和 GPU。
蘇姿豐
全新 Zen 5 架構
銳龍 9000 桌面系列晶片首次亮相
蘇姿豐在演講中著重介紹了基於 Zen 5 架構的全新桌面端 Ryzen CPU，它們經過最佳化可以透過神經網路處理器來加速 AI 工作負載。
下圖為下一代高效能 CPU 核心 Zen 5 的各項規格，它不僅是當前 Ryzen 9000 系列處理器的核心，也將成為今年下半年推出的 Turin Epyc 霄龍伺服器 CPU 的核心。
蘇姿豐表示，Zen 5 是 AMD 迄今設計的效能和能效均最高的核心，而且它是從頭開始設計的。其中，該核心擁有一個新的並行雙管道前端，旨在提高分支預測準確性並減少延遲，並能夠在每個時鐘週期提供更高的效能。
此外，Zen 5 具有更寬的 CPU 引擎指令視窗，可以並行執行更多指令，以實現領先的計算吞吐量和效率。與 Zen 4 相比，Zen 5 的指令頻寬增加了一倍，快取和浮點單元之間的資料頻寬增加了一倍，AI 效能增加了一倍，同時具有完整的 AVX 512 吞吐量。
蘇姿豐現場首次展示了採用 Zen 5 架構的 Ryzen 9 9950X。
Ryzen 9 9950X 擁有 16 個核心和 32 個執行緒，加速後執行速度可以高達 5.67 GHz。Zen 5 的平均每個核心指令比之前的 Ryzen 晶片以及「Genoa」Epyc 9000 系列處理器中使用的 Zen 4 核心多 16%。此外，TDP 為 170W，L2+L3 快取為 80MB。
下圖為 Ryzen 9000 全系列 CPU，包括了 Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X 以及規格比較。這些產品預計今年 7 月上市。
AMD 給出的內部遊戲測試資料顯示，Ryzen 9 9950X 對遊戲效能的提升幅度不一。比如在《無主之地 3》中的表現僅比英特爾 Core i9-14900K 高出 4%，在《殺手 3》中高出 6%，在《賽博朋克 2077》中高出 13%。此外，Ryzen 9 9950X 在《F1 2023》中的表現較英特爾提升了 16%，在《DOTA 2》中提升了 17%，在《地平線零之曙光》中提升了 23%。
50TOPS
AMD 最強移動端 NPU 算力
蘇姿豐展示了下一代 AI PC 晶片 —— 銳龍 AI 300 系列 APU（第三代）。
下圖為銳龍 AI 300系列晶片實拍。
銳龍 AI 300 系列晶片旨在提供下一代 AI PC 體驗，因而要求 NPU、CPU 和 GPU 均要達到最佳。
銳龍 AI 300 系列首發提供了兩款型號，銳龍 AI 9 HX 370 和銳龍 AI 9 365。下圖為銳龍 AI 9 HX 370 的引數規格。
銳龍 AI 300 系列採用了 XDNA AI NPU，號稱移動端最強 NPU，算力達 50TOPS，不僅達到了微軟對新一代 AI PC「NPU 算力 40TOPS 以上」的標準，還超過了高通驍龍 X Elite 的 45TOPS、英特爾 Lunar Lake 的 40-45TOPS。
AMD 表示，搭載銳龍 AI 300 系列的筆記本將於今年 7 月起陸續上市。
最高 192 核心 384 執行緒
第五代 EPYC 霄龍問鼎資料中心晶片
蘇姿豐現場也展示了第五代「Turin」EPYC 霄龍晶片，它號稱全球最強資料中心 CPU。
下圖為第五代 AMD 霄龍 Turin 晶片的引數規格。目前沒有透露太多細節，從基礎資訊引數來看，Turin 具有 192 個 Zen 5 核心和 384 個執行緒，採用與 Genoa Epyc 9004s 相同的 SP5 插槽適配。
Turin 晶片可能會被命名為 「Epyc 9005s」。可以期待的是， 在 IPC 方面，它與 Ryzen Zen 5 晶片相近。相較於 Zen 4 核心，IPC 改進可能在 15% 到 20% 之間。蘇姿豐展示了 Turin 晶片的一些早期基準測試資料。
如下圖所示，圖上為具有 128 個核心的 Turin 晶片在 NAMD 分子動力學應用程式中執行 STMV 基準測試的效能。Turin 晶片模擬了 2000 萬個原子，並計算了計算引擎在 24 小時內可以處理多少納秒的分子相互作用。可以看到，128 核心的 Turin 晶片是 64 核心英特爾「Emerald Rapids」Xeon SP-8592 + 工作量的約 3.1 倍。
圖下為基於 Meta Llama 2 7B 模型的 AI 吞吐量基準測試，該模型以 INT4 資料格式處理，推理 token 生成設定為 50 毫秒。128 核心的 Turin 晶片是英特爾競品 CPU 效能的 2.5 倍到 5.4 倍之間，具體數值取決於工作負載。
對標英偉達
AMD 的 Instinct GPU 也一年一更
講完了 CPU，接下來的重頭戲就是 Instinct GPU 了，它將是 AMD 未來產品戰略的一個重要抓手。
蘇姿豐表示，「Antares」MI300 系列是 AMD 歷史上增長最快的產品，在 HPC 和 AI 工作負載方面的可用性看起來有點像英偉達 GPU，不過其所提供的效能優勢以及 HBM 記憶體容量、頻寬優勢較為突出。
比如在推理工作負載方面，透過對 Llama 3（具有 700 億引數）進行推理檢驗效能的結果來看，一臺配備 8 個 MI300X GPU 的伺服器效能約為一臺配備 8 個 H100 GPU 加速器的英偉達 HGX 效能的 1.3 倍。而在 Mistral 7B 模型上，單個 MI300X 的效能則是英偉達 H100 GPU 的約 1.2 倍。
隨後，蘇姿豐公佈了 2024-2026 年的 Instinct GPU 路線圖，今年推出 MI325X，2025 年推出 MI350，2026 年推出 MI400。
MI325X 將具有更大的算力規模，並轉向 HBM3E 記憶體。下圖為 MI325X 的基礎效能規格，記憶體增加了 2 倍，最高可達 288GB；頻寬增加了 30%，達到了 6TB / 秒。
下圖為 MI325X 的資料傳輸速度與英偉達 H200（141GB 記憶體）比較的結果。值得一提的是，1 萬億引數的模型將適配一臺配有八個 MI325X 的系統主機板，每個 GPU 都有 288GB 的 HBM3E 記憶體容量。
據悉，MI325X 最快將在今年第四季度推出。不過到那時，英偉達將在該領域中憑藉 B100 佔據一席之地，並將大規模量產 H200。因此，AMD 感受到了危機，並且迅速行動。
這也是為什麼 AMD 提前推出 MI350X 的原因，它採用了全新 CDNA 4 架構、臺積電 3 奈米工藝、288 GB 的 HBM3E 記憶體以及 FP6、FP4 資料型別。MI350X 也將成為 AMD Instinct MI350 系列的第一款產品。
在推理效能方面，CDNA 4 架構是 CDNA 3 的 35 倍。
MI350 的記憶體容量將是英偉達 2025 年推出的 B200（Blackwell Ultra 架構）晶片的 1.5 倍，AI 計算能力是後者的 1.2 倍。
AMD 這波就是奔著英偉達去的，到時候有好戲看了。
原文連結：
https://www.nextplatform.com/2024/06/03/amd-previews-turin-epyc-cpus-expands-instinct-gpu-roadmap/
參考連結：
https://www.anandtech.com/show/21415/amd-unveils-ryzen-9000-cpus-for-desktop-zen-5-takes-center-stage-at-computex-2024