加速 Android 新版本的廣泛使用，我們來聊聊 Project Treble

作者：Iliyan Malchev，Project Treble 專案負責人

Android P Beta (點選可直接跳轉至相關文章) 已正式釋出。

隨著 Android 的持續發展，每個新版本的 OS (作業系統) 都會帶來新的功能、新的使用者體驗以及更棒的安全效能。這些新版本能夠儘快應用在移動裝置上是非常重要的。

在上週剛剛過去的 Google I/O 上，我們宣佈除了 Pixel 和 Pixel 2 手機之外，包括 Sony Xperia XZ2、小米 MIX 2S、諾基亞 7 Plus、Oppo R15 Pro、Vivo X21、一加 6 (剛剛更新) 以及 Essential 手機 (Essential PH-1) 在內的 7 款機型都將支援 Android P Beta 系統。Android P Beta 為全球開發者以及早期裝置支援廠商提供了試用最新版本的 Android 系統、測試應用並且提供反饋意見的機會。

在這篇文章中，我們將談一談 Project Treble 專案和相關技術的最新情況，以便讓更多手機能夠在年內支援 Android Beta 系統。

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打實基礎

新的 Android 系統能夠在短時間內與廣大使用者見面，離不開谷歌與晶片製造商、裝置廠商 (OME) 以及移動運營商的共同努力。這一過程不僅僅意味著克服技術上的挑戰，更需要行業合作伙伴之間相互配合、通力合作。

為了降低技術層面上的困難，我們釋出的 Project Treble 專案已包含在 Android Oreo 中。

晶片製造商

建立好紮實的基礎以後，下一步就是如何對此善加利用：為此我們與晶片製造商展開深度合作，這往往是一次 Android 裝置研發之旅起始站。

任何搭載最新版本 Android 的裝置必須基於系統晶片 (System on a Chip)，同時為晶片提供對應的軟體支援。該軟體，也就是我們通常說的 BSP 板級支援包 (Board Support Package)，不僅包含針對特定晶片的供應商實現，同時還囊括全部 Android 開源計劃 (AOSP) 以及 AOSP 未能提供的部分框架 (如：針對特定運營商的通訊功能)。

所有的裝置釋出都是從這些 BSP 板級支援包開始的。裝置廠商將供應商實現應用在硬體上，同時新增各自研發的定製化框架元件。

雖然晶片製造商總是希望能將最新版本的 Android 系統加入到 BSP 板級支援包中，但是成本實在太高。為了讓已經發布的舊版本供應商實現能夠執行較新版本的 AOSP 框架，Project Treble 專案大幅度減少了對舊晶片的持續投資需求，以支援各個版本的 Android。因此，晶片製造商只需進行一次操作即可，不用每次釋出新 Android 時重複相同的工作。

解決時機問題

然而，第一次的工作總是免不了的。下圖簡單勾勒了針對每次釋出，各個角色在不同時間段負責的不同工作。您可以把這個過程想象成 “程式碼改動” (code churn) 或者 “錯誤計數” (bug count)。

如上圖所示，在一年中只有很短的一段時間內，Google、晶片製造商和裝置製造商會同時進行工作。不同階段的互相重疊導致程式碼改動，並且對專案進度造成極大風險。對於那些想在節日季節釋出機型的裝置廠商而言，採用舊版本的 BSP 板級支援包 (支援一年以前或更早的 Android 系統) 更為穩妥。而這正是拖延裝置 (甚至是旗艦機型) 採用最新 Android 系統的主要原因。

為了解決這個問題，我們與高通、聯發科 (MTK) 和三星 SLSI 展開深度合作，從 Android P 系統開始，共同研發 BSP 板級支援包。這三個廠商針對 Android P 的 BSP 板級支援包釋出日期大幅度提前，總體工作量明顯減少。晶片開發商較之以前，能夠更快推出穩定、高質量的 BSP 板級支援包，讓裝置廠商可以為全球客戶帶去最新的 Android 創新。

這是加快 Android 系統的廣泛採用的重要一環，幫助我們的合作伙伴、使用者以及 Android 開發者體驗到 Android 帶來的許多優勢。我們期待看到更多的合作伙伴推出並升級機型以支援 Android P 系統。

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