超競化更全能 ROG遊戲手機8系列新品正式釋出

北京時間1月16日晚19:00，ROG 2024新品釋出會正式召開，並推出多款新品裝備。其中，全新的ROG遊戲手機8系列正式釋出。該系列產品以“超競化，更全能”的態度將硬核遊戲與日常使用完美結合，知名UP主“小西設計所”主理人小西及《王者榮耀》知名主播劍仙一同出席，並分享了ROG 8系列的使用體驗。ROG 8硬體搭載驍龍8 Gen3旗艦移動平臺，具備全新的外觀工藝、旗艦級影像系統以及觀感出色的電競屏，堪稱全能遊戲旗艦標杆。


全能“競”化 體驗升級

去年ROG 7系列憑藉極致的效能釋放、創新的操控玩法以及獨家的遊戲調校受到無數玩家的青睞。而今年全新的ROG 8系列在外觀、效能、散熱、影像等方面實現全維度升級，配置上搭載第三代驍龍8 Gen3旗艦移動平臺，同時還配備了矩陣式液冷散熱架構8.0、165HZ重新整理率E6柔性屏、6軸防手震Hybrid雲臺3.0。外觀工藝採用極簡未來主義風格設計的同時加入了IP68級防水防塵，透過多年的技術佈局以及高規格硬體加持，全系不僅可以實現酣暢競技，還全面滿足日常使用體驗，再度為玩家打造一款標杆級電競旗艦手機。


旗艦配置 澎湃動力

ROG從未停止對極致效能的探索與追求，此次ROG 8系列藉助前沿的硬體配置，讓整機的效能水平達到新的高度。其搭載的驍龍8 Gen3處理器基於“1+5+2”架構打造，相較於前代，最高頻率達3.3GHz，CPU效能提升30%，同時至高配備有24GB LPDDR5X記憶體以及1TB UFS4.0快閃記憶體。在ROG獨家調校的X模式下可充分激發驍龍8 Gen3潛力，安兔兔跑分高達2359969，效能穩居當下旗艦手機第一陣營。


酷冷散熱 安穩暢玩

隨著遊戲畫質的不斷攀升，對手機效能提出更高要求的同時也面臨更大的散熱壓力，ROG對此也在不斷得迭代創新散熱架構。此次全新升級的矩陣式液冷散熱架構8.0在保持SoC中置架構的基礎上，運用了獨特的極速傳導冷卻技術進行高效散熱，其透過在主機板上打孔，並置入導熱銅柱，可直接將SoC的熱量傳導至整個背面，再搭配氮化硼散熱材質，整機的散熱效率可提升20%，無論是短時激烈團戰，還是長久遊戲競技，都能壓制住SoC熱量，實現持久滿幀暢玩。


伴隨散熱架構一同升級的還有新一代酷冷風扇X。在保持體積更小、重量更輕的情況下，內部的半導體制冷晶片和風扇轉速分別提升2.6倍、1.1倍，這也讓散熱效率提高了2.6倍。透過近些年的技術積累以及研發投入，新一代矩陣式液冷散熱架構8.0以及酷冷風扇X再次在手機散熱上帶來了革命性的突破，給玩家打造出無可替代的競技體驗。


工藝影像進階 旗艦“全能手”

作為以使用者體驗為先的旗艦遊戲手機，ROG 8系列在具備硬核遊戲效能的同時，還全方位照顧到使用者的日常使用體驗。其正面採用2500nits峰值亮度的6.78英寸AMOLED 165Hz重新整理率電競屏，超窄邊框使其屏佔比達到94%，視覺體驗更出彩。背面相較於前代更加簡潔，五邊形鏡頭+ROG LOGO+“Republic of Gamers”字標彰顯潮酷，ROG 8 Pro則融入了AniMeVision 光顯矩陣屏，能顯示動態圖案、文字，辨識度與個性化拉滿。此外，全系在保留3.5mm耳機孔的前提下首次支援IP68防水防塵，賦予遊戲手機更強的耐用性。


為照顧使用者日常攝影體驗，ROG 8 Pro全新升級的旗艦三攝系統（5000萬畫素索尼IMX890主攝+1300萬畫素超廣角鏡頭+3200萬畫素長焦鏡頭）支援6軸防手震Hybrid雲臺3.0、三倍光學變焦，還帶來了超級夜景模式、快速拍照、時光慢門手持模式等創意影像玩法，助力使用者隨手拍出精緻照片和影片。全系還擁有AirTriggers肩鍵、側邊充電介面、Wi-Fi 7、5500mAh大容量電池、65W超級快充、15W無線充電等配置功能，以“全能”姿態確保使用者日常使用無憂。


透過對外觀、影像、散熱、效能等方面的不斷打磨，此次ROG 8系列真正為使用者體驗而生，做到效能高能，體驗全能，讓每個熱愛遊戲的玩家既能享受到競技樂趣，又能透過ROG 8奔赴美好生活。該系列產品將於1月16日20:15在全渠道開啟全款預售，1月18日首發開售，ROG 8起售價 4799元，ROG 8 Pro 售5999元起，酷冷風扇X售 599元。

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