多層PCB的優點和缺點有哪些？

多層PCB的優點和缺點有哪些？

多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個或多個導電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預浸料）壓在一起。由於多層PCBA製造工藝複雜、產量低、返工困難，其價格相對高於單層和雙面PCB。

 

多層PCB電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，剩下的一層整合到絕緣板中。它們之間的電氣連線通常是透過電路板橫截面上的鍍通孔來實現的。除非另有說明，多層印製電路板與雙皮膚相同，一般為鍍通孔板。

 

優點：

一、 高組裝密度

多層 PCB 透過分層增加其密度。這種增加的密度允許更大的功能，提高容量和速度，儘管 PCB 尺寸更小。

 

二、 尺寸 小

多層 PCB透過增加層數來增加電路板表面積，從而減小整體尺寸。這將允許更高容量的多層 PCB 用於更小的裝置，而大容量的單塊 PCB 必須安裝到更大的產品中。

 

三、重量 輕

多層PCBA生產可以完成與多個單層板相同的工作量，但尺寸更小，連線元件更少，重量更輕。對於需要考慮重量的小型電子裝置，這是一個重要的考慮因素。

 

多層PCB電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，剩下的一層整合到絕緣板中。它們之間的電氣連線通常是透過電路板橫截面上的鍍通孔來實現的。除非另有說明，多層印製電路板與雙皮膚相同，一般為鍍通孔板

 

缺點：

一、 成本高

多層PCB製造工藝比較複雜，製造難度也大，所以成本相對比較高

 

二、 製造時間長

層數越多的板子相對越耗時，製造時間越久。

 

三、 要求高可靠性的測試方法。

多層板製造越難還需要更加精密的機器進行檢測，以保證產品的質量。

 

多層印製電路是電子技術向高速、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。隨著電子技術的不斷髮展，特別是大規模和超大規模積體電路的廣泛深入應用，多層印製電路正朝著以下方向快速發展：高密度、高精度和高層、微小線小孔、盲埋孔、高板厚孔徑比等技術滿足市場需求。

 

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