“路轉粉”？AMD在NEXT HORIZON大會上都幹了什麼？

　　美國時間2018年11月6日，AMD在舊金山召開了NEXT HORIZON技術大會。

　　說真的，無論是國內還是國外，這都是我第一次參加AMD的活動。我很幸運，讓我趕上了一個有這麼多料的活動，並讓我產生了“路轉粉”的感覺。那麼，AMD到底都幹了什麼？

　　 簡單總結下本次大會的關鍵詞：7nm、EPYC、“Chiplet”、MI60、“Rome”、“Zen 2”、ROCm 2.0、“Perlmutter”、AWS。 料很多，讓我一一道來。

　　 7nm“Zen 2”架構

　　在會上，AMD分享了即將推出的“Zen 2”處理器核心架構的全新細節，詳細介紹了其基於“Chiplet”的革命性x86 CPU設計，推出了7nm AMD Radeon Instinct MI60圖形加速器，並首次公開展示了其下一代7nm EPYC(霄龍)伺服器處理器，代號“Rome”。一句話帶出了上面的六個關鍵詞。

　　AMD總裁兼執行長蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示：“我們對資料中心硬體和軟體路線圖的多年投入，推動我們的CPU與GPU被越來越多的雲端計算、企業計算和高效能運算客戶採用。在接下來的季度裡，隨著具有業內領先的7nm製程技術的、業界最廣泛、最強大的資料中心CPU與GPU產品組合的推出，我們相信這一趨勢將加速。”

　　AMD總裁兼執行長蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)

　　“Zen 2”高效能x86 CPU處理器核心是模組設計方法的最新成果，該模組化系統設計採用AMD Infinity Fabric互聯的增強版本，在單個處理器封裝內連結多片獨立的矽晶片(“chiplets”)。得益於先進的製造工藝，這種多芯處理器的“Zen 2”CPU核心採用7nm製程技術，而晶片的I/O部分則採用業已嫻熟的14nm製程技術，從而可以獲得更高的效能：在同等功耗下擁有更多的CPU核心；而與傳統的單片設計相比，生產成本又更低。

　　將這種全新的設計方法與臺積電最前沿的7nm製程技術優勢相結合，“Zen 2”帶來了效能、電量消耗和密度的巨大提升，有助於降低資料中心的運營成本、碳足跡和散熱需求。

　　 7nm計算

　　多款7nm AMD產品目前正在推進中，包括在此次活動上AMD詳細介紹和展示的下一代AMD EPYC(霄龍)CPU和AMD Radeon Instinct GPU；此外，AMD公司還透露其後續的基於7nm+的“Zen 3”和“Zen 4”x86核心架構也都按計劃推進。

　　AMD還透露了其代號為“Rome”的下一代EPYC(霄龍)處理器的新細節，並帶來了效能預覽：

　　1，處理器增強，包括最高達64個“Zen 2”核心，更高的每週期指令和計算領先、I/O和記憶體頻寬。

　　2，平臺增強，包括行業首例支援PCIe 4.0的x86伺服器處理器，每通道頻寬翻倍，顯著提升了資料中心加速器的效能。

　　3，與當前的AMD EPYC(霄龍)處理器相比，每個插槽的計算效能提升為2倍，每個插槽的浮點效能則為當前的4倍。

　　4，插槽與現在的AMD EPYC(霄龍)伺服器平臺相容。

　　 7nm顯示卡

　　在資料中心顯示卡方面，AMD釋出了全球首款7nm GPU和業內僅有的硬體虛擬化GPU：AMD Radeon Instinct MI60andMI50，並計劃於今年第四季度上市。這兩款全新GPU採用了效能與靈活性均極為出色的“Vega”架構，專為機器學習以及人工智慧而設計，帶來更高水平的浮點效能，更高的效率和適合資料中心部署的全新特性。

　　除了新硬體的釋出，AMD還公佈了ROCm 2.0，一款專為加速運算而生的開源軟體平臺的新版本，包括了新的數學庫、更廣泛的軟體框架支援和最佳化的深度學習執行。ROCm 2.0也已針對Linux核心發行版進行了升級，將ROCm的可用性擴充套件至數以百萬的Linux開發人員和使用者。專為規模使用者而設計，ROCm使客戶可以在開放環境中部署高效能、高能效的異構計算系統。

　　 登陸AWS

　　在會上，AMD和AWS宣佈首批基於AMD EPYC(霄龍)處理器的Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)雲例項立即上線。

　　AMD高階副總裁兼資料中心與嵌入式解決方案事業部總經理Forrest Norrod表示：“在Amazon EC2例項上提供多個由AMD EPYC(霄龍)處理器提供支援的例項，是我們高效能CPU被越來越多的雲服務提供商採用的又一個重要里程碑。AMD EPYC(霄龍)處理器核心、記憶體頻寬和I/O的強大組合打造了一個極具差異化的解決方案，能夠為我們的客戶提供更低的總體擁有成本(TCO)，併為終端使用者提供更低的價格。透過與雲服務領域的翹楚AWS合作，AMD全體同仁非常激動為其客戶推出的全新例項今天上線。”

　　AMD高階副總裁兼資料中心與嵌入式解決方案事業部總經理Forrest Norrod

　　AMD EPYC(霄龍)處理器的核心密度可以給M5和T3例項客戶提供計算、記憶體和網路資源之間的平衡，滿足網頁和應用伺服器、企業應用後端伺服器以及測試/開發環境中應用無縫遷移的需要。對於R5例項客戶來說，AMD EPYC(霄龍)處理器的記憶體頻寬優勢特別適合記憶體內的處理、資料探勘和動態資料處理。

　　 發力超級計算

　　在會上得知，美國能源署最新推出一款超級計算機，將用於位於勞倫斯伯克利國家實驗室的國家能源研究科學計算中心(NERSC)。這款超級計算機由AMD EPYC處理器以及Cray的最新Shasta超級計算平臺共同提供支援。

　　命名為“Perlmutter”的這臺超級計算機是一個pre-exascale系統，將在2020年正式投入使用。基於下一代多核AMD EPYC CPU，“Perlmutter”包含大量僅支援CPU的節點。

　　據介紹，它將使NERSC目前可用的計算能力增加三倍以上。每年，將有超過7000名科學家的600多個科學專案使用Perlmutter超級計算機，致力於超大規模科學，開發新能源，提高能源效率和發現新材料，以及滿足從科學實驗儀器中收集而來的大規模資料集分析需求。

　　與此同時，Cray還宣佈推出的新一代超級計算系統Shasta，支援AMD EPYC CPU和AMD Radeon GPU。

　　Forrest Norrod表示：“我們非常自豪AMD EPYC處理器成為NERSC下一代Perlmutter超級計算機的關鍵組成部分，這對於AMD和整個行業來講都具有里程碑的意義，我們將共同努力突破軟硬體效能的邊界以推動下一代科學研究。在此感謝Cray公司在最初將AMD納入考量，也感謝NERSC最終選擇了AMD。”

　　 寫在最後： 本次大會，AMD聚焦在計算、圖形、解決方案三大層面。預計到2021年，資料中心市場價值將達290億美元，這也是EPYC、Radeon Instinct追逐的市場。近年來，資料中心市場發生了巨大的變化，EPYC生態系統逐漸成熟，在雲服務、虛擬化、高效能運算等方面都有所成績。目前，7nm Rome EPYC正在客戶驗證階段，明年如期釋出。在我看來，有競爭才能有發展，有競爭的存在，才會產生不服輸的決心，才會努力做好自己的事，資料中心領域也是如此，今天看到了AMD CPU、GPU在資料中心齊頭並進，確實圈粉。