高通驍龍無人機參考設計和樣機
鳳凰科技訊 北京時間9月12日訊息，據《財富》網路版報導，高通當地時間週四展示的一款新晶片整合有大量特性，能把無人機成本降低到300美元以下。對於關注高通的業內人士來說，這並不意外，它在手機領域就是這樣：把大量不同類別半導體整合到一個片上系統中，然後主導市場。
透過深度整合無線訊號模組和處理器，高通縮小了電子元件在手機中所佔的空間、降低了電子元器件成本和它們的能耗。高通在新推出的高通驍龍飛行(Qualcomm Snapdragon Flight)中採取了相似措施。
透過在一個片上系統中完成導航、影片處理和計算任務，高通在縮減電路和電池尺寸方面形成了良性迴圈。更小的電池能降低無人機重量，從而減小馬達尺寸，為尺寸更小和價格更低的無人機奠定了基礎。中國香港地區一家名為Yuneec的公司將利用高通驍龍飛行平臺設計無人機。
在談到無人機尺寸和價格需要進一步“縮水”的原因時，高通科技產品管理高階副總裁拉傑·塔魯利(Raj Talluri)解釋稱一切都是為了方便使用者自拍，“人們希望拍攝”。儘管無人機可以用於資料採集、給農作物噴灑農藥和其他用途，但其真正獲得巨大成功的應用和高通新參考設計可能帶來的結果是新一代GoPro——能跟著使用者飛行、拍攝的相機。(編譯/霜葉)