據外媒報導，隨著螢幕打孔技術的成熟，各家智慧手機製造廠商又紛紛把目光瞄準了新一代全面屏手機，將採用“挖孔屏”的設計。不僅華為和三星要推出新品，而聯想也不甘落後。
11月29日下午，數碼博主@熊本科技放出了疑似聯想Z5s的真機照。如圖所示，該機採用了挖孔屏，螢幕頂部嵌入了前置攝像頭，整機屏佔比要高於聯想Z5。此前網上曾曝出聯想Z5s的宣傳海報，海報顯示該機頂部中央有圓孔，暗示聯想Z5s可能會採用挖孔屏。這是一種繼18：9全面屏、劉海屏、水滴屏之後又一種全面屏形態。
根據工信部給出的資訊，聯想Z5s後置三攝像頭，支援螢幕指紋識別，背部造型神似華為P20 Pro，該機有望在下月釋出。
值得一提的是，工信部還給出了這款手機的三圍資料：156.7×74.5×7.8mm。其螢幕尺寸為6.3英寸，電池容量為3210mAh，執行基於Android深度定製的ZUI系統。
至於硬體規格，考慮到聯想Z5搭載的是驍龍636處理器，聯想Z5s目前可選的晶片有驍龍660、驍龍675和驍龍710等，搭載驍龍636的可能性不大。
