Counterpoint：2021年第三季度全球智慧手機 AP（應用處理器）/SoC（片上系統）出貨量同比增長 6%

根據 Counterpoint Foundry and AP/SoC Service 的最新研究，全球智慧手機 AP（應用處理器）/SoC（片上系統）出貨量在 2021 年第三季度同比增長 6%。與去年同期相比，5G 智慧手機 SoC 的出貨量增長了近兩倍。

研究總監 Dale Gai 說：“在具有競爭力的 5G SoC 和對 4G SoC 的高需求的推動下，聯發科以 40% 的份額引領智慧手機 SoC 市場。中高階 SoC 產品組合的增長，使得聯發科的收入連續增長。由於 2022 年第一季度旗艦產品的推出和 2021 年第四季度開始的晶片價格上漲，產品組合的平均價格將繼續增加。4G 晶片的供應短缺導致需求增強，這對 4G SoC 的影響更大。“

全球智慧手機 AP/SoC 出貨量市場份額 — 2020 年 Q3 vs 2021 年 Q3

資料來源: Counterpoint Research Quarterly AP/SoC/Baseband Shipments Tracker, 2021 年 12 月

研究分析師 Parv Sharma 在評論高通公司的表現時說：“2021 年第三季度，高通公司的智慧手機 SoC 出貨量環比和同比都有所增長。高通公司收入增長的關鍵在於其關鍵元件的雙源製造能力，即驍龍 800 系列 SoC 和其優質的 5G 調變解調器。高通公司以 62% 的份額引領 5G 基帶市場。它獲益於蘋果 iPhone 13 系列的 5G 基帶調變解調器晶片的成功和對其完整的 5G SoC 晶片的需求（從旗艦的 8 系列到實惠的 4 系列）。聯發科也從中低端市場的天璣 700 和 800 系列中看到了強勁的勢頭。“

全球 5G 智慧手機基帶出貨量市場份額，2020 年 Q3 vs 2021 年 Q3

資料來源：Counterpoint Research Quarterly AP/SoC/Baseband Shipments Tracker,2021 年 12 月

市場總結：

聯發科在 2021 年第三季度以 40% 的份額主導了智慧手機 SoC 市場。它的份額主要在中低端的 5G 產品組合中，而 LTE SoC 進一步幫助它加強了市場地位。

高通公司得益於 Foundry 雙重採購策略而增長了 9%。它在 5G 基帶調變解調器出貨量中占主導地位，份額為 62%。驍龍 7、6 和 4 系列的更新組合將進一步幫助它在 2021 年第四季度獲得份額。

蘋果 2021 年第三季度在智慧手機 SoC 市場上保持第三的位置，份額為 15%。隨著 iPhone 13 的推出和節假日的到來，其份額將在 2021 年第四季度進一步增長。然而，元件短缺將影響其節日期間的銷售。

紫光展銳的出貨量在 2021 年第三季度繼續連續三個季度增長。其市場份額在本季度進入兩位數，達到 10%。獲得顯著增長的原因是他們成功擴大了客戶群體，與 HONOR、realme、摩托羅拉、中興和傳音等一系列主要 OEM 廠商開展了合作。此外，它還獲得了三星 Galaxy A 系列的訂單。

三星 Exynos 以 5% 的份額滑落到第五位，因為它正在重新調整其向中國 ODM 採購和外包的智慧手機產品組合戰略。因此，從 ODM 生產的中端 4G 、5G 機型到旗艦機型，三星智慧手機產品組合中聯發科和高通的份額一直在增長。

海思仍然受到美國貿易禁令的影響。華為無法生產海思麒麟晶片。麒麟 SoC 的累積庫存已瀕臨耗盡。因此，華為正在推出其最新系列的高通 SoC，但僅限於 4G 功能。