CINNO Research：2021年11月中國智慧手機SoC聯發科銷量860萬顆位居榜首

在12月28日的小米12系列釋出會上，雷軍正式發出“對標蘋果”的豪言壯志。小米向行業領頭羊蘋果對標，是小米立志“三年成為世界第一”邁進的第一步。目前小米主要在產品外形設計上做了針對的對標，可是在晶片、系統、生態等部分的提升與蘋果的使用者體驗仍然有差距，尚有很長的路。

晶片是目前手機廠商重點發展的領域，不論是搶首發還是透過自研，目的仍然是增強產品競爭力與獲得差異化功能。在華為海思麒麟受困制裁逐漸式微之際，中國手機SoC市場已經演變為聯發科和高通的兩強之爭，而蘋果A系列晶片依靠iPhone 13的強勁動能，穩穩佔據第三名的位置。

根據CINNO Research月度資料顯示，11月在手機SoC方面，聯發科再度超越高通，以860萬顆的智慧手機晶片銷量蟬聯11月榜首，而高通以840萬顆的當月銷量緊隨其後，兩家廠商間的銷量差距進一步縮小。此外，蘋果智慧晶片的銷量仍舊在增加，不過近一兩個月的高速增加態勢已經減緩。

聯發科中端發力趕超高通

11月迎來了中國雙十一購物節，可是由於各家廠商的整體優惠力度不足，前五大手機品牌的銷量並沒有爆發。值得一提的是，10月底Redmi Note 11系列上市後，加上雙十一的優惠驅動，讓小米11月的銷量有巨大提升，而OV和榮耀表現相對平淡。

Redmi Note 11系列搭載的是天璣920和天璣820晶片，主打中端市場，其也帶動了聯發科天璣系列晶片的銷量提升。

目前選用聯發科天璣晶片的廠商有OPPO、vivo、Realme、華為、中興等，產品主要定位在入門和中端，其也是11月銷售的主力。

中高階和旗艦市場中，由於各大品牌的產品衝擊高階市場效果並不如意，因此一定程度讓高通中高階和旗艦產品所搭載驍龍的驍龍8系列晶片的銷量下滑，份額縮小。

不過隨著12月聯發科和高通陸續釋出其旗艦晶片天璣9000和驍龍8晶片，12月和明年1季度預計會在中高階手機SoC市場上演一場龍爭虎鬥。

紫光展銳6nm 5G晶片量產

華為海思、紫光展銳則分別以110萬顆、80萬顆的銷量分別位居當月銷量的第四、五位。海思方面，市場份額環比與上月持平，不過同比下降幅度仍然巨大。CINNO Research分析師表示：海思庫存尚無法預測何時見底，其仍然採取一系列庫存控制方法。

紫光展銳方面，其已經宣佈第二代5G晶片平臺唐古拉T770、唐古拉T760實現客戶產品量產，作為全球首個成功回片的6nm晶片平臺，該平臺相比第一代，效能最高提升100%以上，整合度提升超過100%。其支援5G R16、5G切片等最前沿的通訊技術。

根據CINNO Research資料顯示，2021年11月中國智慧機市場中5G機型佔比約達85%，而在中國5G智慧機SoC市場中，2021年11月紫光展銳市場佔比僅為0.07%, 其最優市場表現是在2021年7月佔比約為0.6%。對於紫光展銳來說，面對競爭愈發激烈的5G智慧機處理器市場，推出6nm SoC來提升其5G處理器競爭力是較好的產品策略。

預計聯發科登上2021年手機SoC寶座

進入12月，已經是年末的收官的時候。根據資料整理，2021年1-11月中國智慧機SoC市場中聯發科與高通分別以1.02億顆與9.9千萬顆的終端出貨量，位居第一與第二。同時，華為海思終端出貨量降至約2.9千萬顆，同比下降約68%。

受華為海思晶片斷供影響，2021年1-11月中國智慧機SoC市場格局出現較大改變。相較與2020年華為海思，高通，聯發科的“三足鼎立”格局，2021年逐步呈現出聯發科，高通，蘋果的”兩超，一強“競爭格局。

在中國5G智慧機SoC市場中，2021年1-11月高通終端出貨約為8千萬顆，市場佔比約為36%，位於首位。聯發科終端出貨約為7.5千萬顆，市場佔比約為33%，緊隨其後。蘋果終端出貨量出現較大幅度增長，1-11月終端出貨約為4千萬顆，是去年同期的7.8倍，同時市場佔比也增至約18%。

2021年1-11月中國智慧機SoC終端出貨量約為2.9億顆，5G SoC終端出貨約為2.2億顆，同比分別增長4.4%與95%。與去年1-11月相比，整體市場主要受疫情後期智慧機市場銷量回升影響，5G市場受蘋果及更多中低端機型推出5G機型，5G市場滲透率較大幅度提升的影響。

CINNO Research預測，2021年全年中國智慧機SoC市場中聯發科為最大處理器廠商，市場佔比預計增至36%，高通預計增至35%；中國5G智慧機市場中高通則為最大處理器廠商，市場佔比預計增至37%，聯發科市場佔比預計增至34%。