10 月中國智慧手機市場屬於相對平穩的時期，下半年各大手機廠商正在做好庫存和備貨的準備，以此來迎接雙十一大促季節，因此 10 月智慧手機市場銷售資料較為 “平淡”，這也導致各大手機 SoC 廠商銷售資料環比有所下滑。
不過這對於蘋果來說是例外，9 月釋出上市的蘋果 iPhone 13 系列持續熱賣，令蘋果手機晶片銷售資料實現環比和同比的大幅提升。
根據 CINNO Research 月度資料顯示：10 月中國智慧機 SoC 市場中蘋果市場份額出現較大幅度上升，較上月環比增加約 10 個百分點，而其他處理器廠商份額均出現不同幅度地下滑。蘋果 SoC 份額的提升受益於 iPhone 13、13 Pro、13 Pro Max 良好的市場銷售表現。
在國產晶片方面，海思市場份額持續下滑，10 月降至 4.3%，環比下降約 2 個百分點。CINNO Research 分析師表示：海思庫存尚無法預測何時見底，其仍然採取一系列庫存控制方法。
紫光展銳隨著榮耀 Play 5T 與暢玩 20 銷量的逐月下滑，其市場份額降至 4.1%。短期來看，紫光展銳在手機 SoC 方面的動作並不多，尚無搭載紫光展銳晶片的新品資訊。
安卓機型銷量下滑
從 10 月的資料來看，目前 SoC 中兩大巨頭，聯發科終端 SoC 出貨與上個月基本持平，同比下降 16.8%。高通終端 SoC 出貨較上月環比下降 6.9%，同比是有 21.5% 的增加。
受到蘋果手機 SoC 的強勁表現影響，聯發科和高通的市場份額是有所下降的，聯發科環比下降 2 個百分點，而高通則是環比下降 4 個百分點。
CINNO Research 分析師具體看來，在低端智慧機市場（2,000 元內）中，聯發科 10 月市場份額增至 54%，其中天璣 720，Helio P35 與天璣 700 為搭載量較高的型號；高通佔比約為 34%，較上月下降約 0.4 個百分點，其中驍龍 480 為搭載量最高的型號。
選用天璣 720 晶片的廠商有 OPPO、vivo、Realme、華為、中興等，如 OPPO A72、OPPO K7x，還有 vivo Y73s、vivo S7e 以及 vivo Y52s，華為暢享 20 系列等等，定位在千元入門。
在中端智慧機市場（2,000-5,000 元）中，聯發科 10 月市場份額增至 35%，其中天璣 900 為搭載量最高的型號；高通方面，其市場份額增至 54%，較上月上升約 1.7 個百分點，其中，驍龍 778G 與驍龍 870 為高通的主力型號。
在高階市場中（5,000 元以上），並未見搭載聯發科晶片的手機產品，高通方面驍龍 888、888Plus 為主要高通 SoC 主要型號，但由於安卓機型市場份額下滑，高通市場佔比降至 5%，較上月下降約 6 個百分點。
天璣 9000 與驍龍 8 Gen 1 神仙打架
聯發科這一年的時間發展非常迅速，在手機 SoC 方面，其已經佔到聯發科的總營收的一半以上，因此對於手機 SoC 方面會加大研發投入，產品釋出和規劃也會更加激進。
在北京時間 11 月 19 日，聯發科釋出了全新的旗艦晶片——天璣 9000，在釋出時間上成功搶先即將在 12 月 1 日釋出的高通新一代驍龍 8 系旗艦晶片。
這次聯發科在晶片製程上率先採用了臺積電 4nm 技術，屬於臺積電已量產的工藝製程裡最先進的製程技術。CPU 方面，天璣 9000 採用最新的 Arm v9 架構，為 1 顆 Cortex-X2 超大核（3.05GHz）+3 顆 Cortex-A710 大核（2.85GHz）+4 顆 Cortex-A510 小核（1.8GHz）的三叢集架構設計。
聯發科官方資料顯示，天璣 9000 上 Cortex-X2 超大核提升了 35% 效能和 37% 能效。除了超大核外，聯發科還採用了全新的 Cortex-A710 和 A510 核心，前者相較於上一代的 Cortex-A78 有著 10% 的效能和 30% 的能效提升；Cortex-A510 在機器學習方面的效能相較上一代的 Cortex-A55 也有著 3 倍的提升。
天璣 9000 晶片上首發了 Mali-G710 MC10 GPU，聯發科官方資料顯示，其圖形效能相比競品提升了 35%，且能效提升了 60%。在 AI 效能上，天璣 9000 晶片上的第五代 APU 相比上一代晶片增長了 4 倍，能效也提升了 4 倍。
聯發科自 4G 時代開始便用 Helio 衝擊高階，而 5G 時代則是採用天璣，可以看到聯發科在這一兩年時間裡面手機 SoC 的市場份額提升巨大，同時在品牌和知名度上也有一定的提升，包括 OPPO、vivo、小米等手機巨頭都有不少產品採用其天璣晶片。
可是擺在聯發科面前的一個現實便是，在中國市場 5000 元以上的高階智慧手機還並沒有採用聯發科天璣的 SoC，這表明在高階市場，聯發科是具有可增長的巨大空間。天璣 9000 晶片在工藝製程、CPU 和 GPU 等核心效能是不惜下血本，此外其整合的最新 M80 5G 基帶在毫米波、R16 標準等 5G 技術上有著出色的優勢。
雖然早於高通最新一代 8 系列晶片釋出，可謂賺足了眼球，但是面對高通這個對手，誰勝誰負還是言之尚早。
高通在 12 月 1 日（北京時間）釋出其驍龍 8 系新一代的旗艦晶片，名稱上舍棄三位數字的方式，中文命名為全新一代驍龍 8 移動 5G 平臺（驍龍 8 Gen 1）。
驍龍 8 Gen1 在規格上同樣是 4nm 工藝製程（高通為三星代工生產）、高頻 Cortex-X2 超大核和新一代的 GPU 架構等規格。
此外，其還整合了最先進的 5G 移動平臺和全球首個支援萬兆下載速度的 5G 調變解調器及射頻解決方案；搭載首個商用的面向移動裝置的 18-bit ISP，實現 8K HDR 視訊的錄製；第 7 代高通 AI 引擎，包括了高通 Hexago 處理器，與前代相比，張量加速器速度和共享記憶體均提升至前代平臺的 2 倍。
紙面引數上高通與聯發科基本齊頭並進，而在 GPU、ISP、基帶等方面高通還是略勝一籌。
不論是聯發科還是高通，最新一代旗艦晶片的投入是非常巨大的，可是影響或者是制約它們的一個因素便是 4nm 工藝製程的量產時間和規模。有訊息稱今年臺積電 4nm 製程從三季度才開始試產，因此蘋果則是選用了更加成熟的 5nm 的 N5P 工藝，以保證產能。
4nm 預計在 2021 年四季度量產，前期良品率和產能是需要進行考驗的，假如中途任何一個環節出現問題，必將會影響聯發科和高通明年年初的出貨。