新思科技宣佈推出行業首個完整的HBM3 IP解決方案

（全球TMT2021年10月22日訊）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣佈推出行業首個完整的HBM3 IP解決方案，包括用於2.5D多裸晶晶片封裝系統的控制器、PHY和驗證IP 。HBM3技術可幫助開發者滿足高效能運算、AI和圖形應用的片上系統（SoC）設計對高頻寬和低功耗記憶體的要求。新思科技的DesignWare® HBM3控制器和PHY IP以經過矽驗證的HBM2E IP為基礎，充分利用新思科技的中介層專業知識，能夠提供低風險解決方案，從而實現高達921GB/s的記憶體頻寬。

新思科技驗證解決方案包括具有內建覆蓋率和驗證計劃的驗證IP、用於ZeBu®模擬的現成HBM3記憶體模型以及HAPS®原型驗證系統，可加快從HBM3 IP到SoC的驗證速度。為加速HBM3系統設計的開發，新思科技3DIC Compiler多裸晶晶片設計平臺提供了一個完全整合的架構探索、實施和系統級分析解決方案。

新思科技DesignWare HBM3控制器IP支援各種基於HBM3的具有靈活配置選項的系統。該控制器可極大減少延遲並最佳化資料完整性，具有先進的RAS特性，包括糾錯碼、重新整理管理和奇偶校驗。

DesignWare HBM3 PHY IP採用5奈米工藝，可提供預硬化或客戶可配置的PHY，每引腳的執行速度高達7,200Mbps，顯著提升了功耗效率，並支援多達四個有效工作狀態，從而實現動態頻率調節。DesignWare HBM3 PHY利用最佳化的micro bump陣列以儘可能減少佔位面積。基於其對中介層繞線長度的支援，開發者可以更加靈活地安排PHY，而不會影響效能。

新思科技面向HBM3的驗證IP使用新一代原生型SystemVerilog Universal Verification Methodology (UVM)架構，簡化現有驗證環境的整合難度，支援更多測試執行，從而縮短首次測試需要的時間。用於ZeBu模擬和HAPS原型驗證系統的現成HBM3記憶體模型可實現RTL和軟體驗證，從而實現更高水平的效能。