據韓媒報導，韓國DAP公司已於月初開始為三星Galaxy S11系列手機量產供貨PCB主機板。
此前，三星高階手機的PCB板子主要由自家三星電機提供，但今年三星電機削減了PCB產量，同行LG電子更是關閉了PCB業務。
由於DAP的PCB板子在低價手機上的份額較高，此次打入S11供應鏈，將有助於其改善收入和利潤狀況。
手頭資料顯示，Galaxy S11系列將採用120Hz高重新整理率AMOLED全面屏，搭載高通驍龍865旗艦平臺，配備LPDDR5記憶體+UFS 3.0快閃記憶體，後置主攝升級為108MP畫素的ISOCELL Bright HM1，電池容量達到5000mAh，執行Android 10。
和Galaxy S10+對比，Galaxy S11+在效能、影像、螢幕方面都有大幅升級，預計明年2月中旬左右釋出。