去年12月份Intel新鮮推出了B365晶片組(南橋PCH)，估計也是因為Intel 14nm的產能的原因，這次的B365製造工藝從14nm FinFET“退回”22nm HKMG+，還有一些跟B360晶片組的區別，那麼B365和B360主機板有什麼區別呢？下面小編就來為大家介紹下B365和B360主機板的區別。
B365和B360主機板的區別
從名稱上看，B365主機板像是B360的升級版，同樣是配LGA1151 CPU插槽，可以同時支援Intel八代和最新九代處理器。故意也是因為Intel 14nm的產能的原因，這次的B365製造工藝從14nm FinFET“退回”22nm HKMG+，還有一些跟B360晶片組的區別，
B365主機板規格如下：
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22nm工藝製程
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16條PCI-E 3.0匯流排
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8個USB 3.0和6個USB 2.0介面
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6個SATA 6Gbps介面(RAID 0/1/5/10)
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支援傲騰技術
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設計功耗6W
B365的製造工藝從14nm FinFET“退回”22nm HKMG+。核心規格方面，B365同時砍掉了USB 3.1/千兆Wi-Fi等特性，也就是架構退回到Kaby Lake時代。
不過，B365主機板也有幾點“優勢”，比如可配置PCIe位的RAID 0/1/5和SATA 3位的RAID 0/1/5/10，提供媲美H370的20條PCIe通道，從而連線更多M.2/U.2儲存盤。
在變化和改進方面，B365晶片組支援多達20個PCIe通道，B365晶片組還帶來了兩個USB介面，但B365主機板並不支援RAID磁碟陳列，也不支援USB 3.1介面，不支援Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi特性。
與B365晶片組不同，B360晶片組最多可支援12個PCIe通道。B360主機板基於更先進的14nm製程，支援USB 3.1、Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi。
值得注意的是，由於B365晶片組的ME版本和H310C一樣同為v11.0，極大機率意味著它可以讓9代酷睿在Win7平臺上點亮。
至於B365是Intel騰退的22nm產能代工還是如傳言一樣外包給臺積電，暫時還不得而知。