Android 熱修復總結

w4lle發表於2017-05-15
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Android

熱修復總結

平臺 阿里 AndFix 阿里 HotFix1.x Nuwa 微信Tinker 美團Robust 阿里 HotFix2.x
即時生效 yes yes no no yes 看情況
效能損耗 較小 較小 較大 較小 較小 較小
補丁包大小 一般 一般 較大 較小 較小 較小
佔Rom體積 較小 較小 一般 較大 較小 看情況
接入複雜度 簡單 簡單 簡單 複雜 簡單 簡單
安全校驗 no yes no yes no yes
類替換 no no yes yes no yes
資源替換 no no yes yes 即將支援 yes
so替換 no no no yes 即將支援 yes
全平臺支援 no no no yes yes yes
開發透明 no no yes yes no yes
gradle支援 no no yes yes yes no
介面文件 較少 豐富 較少 豐富 豐富 豐富
成功率 較低 一般 一般 較高 最高 較高
後臺管理 no yes no yes no yes
加固相容 yes yes no 部分相容 yes 不確定

上表基本涵蓋了具有代表性的各種熱修復方案，涉及到的各種關鍵指標的橫向對比。

Slider 中大概總結了各種方案的實現方式，以及常見的問題。

Slider 地址： w4lle.github.io/sliders/hot…

詳細的各種方案原理分析：

水平有限，難免有寫的不對的地方，歡迎交流。
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