iFixit：iPhone 11 Pro Max物料成本只有售價的27.5%

DinK發表於2019-09-29

繼此前國外專業拆解機構iFixit對蘋果iPhone 11 Pro Max拆解之後，近日另一家國外分析機構Techinsights也對蘋果iPhone 11 Pro Max進行了拆解。對主要元器件進行了解析，並分析了其整體的BOM成本。

根據Techinsights的分析，iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的總的BOM成本為490.5美元（四捨五入精確到0.5美元），約合人民幣3493元，僅為其國行版定價12699元的27.5%。

可以看到，此次iPhone 11 Pro Max的後置三攝模組成本佔總本的比例最高，達到了約15%，為73.5美元。其次是螢幕與觸控式螢幕（66.5美元）和A13處理器（64美元）。

而之前的iPhone Xs Max（256GB版）的BOM成本約為453美元，iPhone 11 Pro Max（512GB版）與之相比提高了57.5美元。而iPhone Xs Max的成本當中，螢幕所佔的成本最高，為90.5美元，其次是A12 射頻/基帶（72美元），快閃記憶體晶片（256GB版）為64.5美元，攝像頭成本僅44美元。

▲iPhone Xs Max（256GB版）BOM成本

也就是說，新的iPhone 11 Pro Max在螢幕和儲存的成本上都出現了大幅的下降，但是在攝像頭、處理器+基帶的成本上大幅提升了。特別是攝像頭成本，大幅提高了29.5美元。

蘋果A13處理器

Techinsights拆解的這款iPhone 11 Pro Max內部的蘋果A13處理器的編號為APL1W85。A13處理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封裝通過PoP封裝在了一起，與去年的以前的iPhone Xs Max具有相同的4GB DRAM容量。

值得一提的是，之前 iFixit 拆解的iPhone 11 Pro Max採用的是，SK海力士H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X 記憶體晶片。

A13處理器的尺寸（模具密封邊緣）為10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm²，與以前的A12相比，尺寸增加了18.27％。

三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM具有4個相同的1y nm裸片。

基帶

正如預期的那樣，英特爾為iPhone 11提供了基帶晶片，編號為。基PMB9960，可能是XMM7660調變解調器。據英特爾此前公佈的資料顯示，XMM7660基於14nm工藝，是其滿足3GPP Release 14的第六代LTE調變解調器。它在下行鏈路（Cat.19）中支援高達1.6 Gbps的速度，在上行鏈路中支援高達150 Mbps的速度。

相比之下，之前的iPhone Xs Max則採用的是英特爾PMB9955 XMM7560調變解調器，該調變解調器在下行鏈路（Cat.16）中最高支援1 Gbps，在上行鏈路（Cat.15）中最高支援225 Mbps。

自從英特爾正式退出智慧手機基帶晶片業務以來，這可能是我們最後一次在iPhone中看到英特爾移動晶片組。因為蘋果在今年年初與高通和解，並達成了新的專利授權協議。此外，在今年7月，蘋果還與英特爾達成了協議，以10億美元收購了英特爾的基帶晶片業務。因此，明年的新iPhone即便不是蘋果自研的5G基帶晶片，也會是高通的5G基帶晶片。

射頻相關器件

在射頻器件方面，此前iFixit的拆解顯示，iPhone 11 Pro Max採用了：

Avago 8100 中/高波段 PAMiD模組
Skyworks 78221-17 低波段 PAMiD模組
Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925 收發器
Skyworks 78223-17 功率放大器
Qorvo 81013封包追蹤模組
Skyworks 13797-19 DRx模組

Techinsights拆解的這款iPhone 11 Pro Max內部的射頻相關器件與之完全一致。

其中，英特爾PMB5765則是可與英特爾調變解調器配合使用的RF收發器。

電源管理IC

在電源管理IC方面，iPhone 11 Pro Max內部擁有與基帶晶片配套的Intel 6840 P10 409 H1924 基帶電源管理IC；蘋果自己為 A13 Bionic 設計的主 PMIC 343S00355（APL1092）；蘋果338S00510，蘋果338S00510；德州儀器TPS61280電池DC / DC轉換器；意法半導體STB601；德州儀器SN2611A0電池充電器，三星S2DOS23顯示電源管理等。

▲Intel 6840 P10 409 H1924 基帶電源管理IC

UWB（U1）晶片

特別值得一提的是，此次iPhone 11系列還加入了一顆編號為USI模組，其內部很可能包含了Apple U1晶片。

蘋果表示，其全新設計的U1晶片利用超寬頻技術實現了空間感知，讓iPhone 11 Pro能夠精確定位其他同樣配備U1的Apple裝置。這就像為iPhone增添了另一種感知能力，將會帶來許多精彩的新功能。有了U1晶片和iOS 13，在使用隔空投送時，只需將你的iPhone指向其他人的iPhone，系統就會為對方優先排序，讓你更快速地共享檔案。

那麼可以理解為U1晶片是類似蘋果之前用在AirPods無線耳機上的W1晶片和H1晶片類似，是提供空間感知和更精確定位的晶片。

蘋果表示，第一個利用這款新晶片的應用程式是蘋果的AirDrop應用程式。隨著iOS 13.1更新將於9月30日推出，AirDrop將通過有方向意識的建議變得更好。你可以將iPhone指向其他人，AirDrop會優先考慮該裝置，以便你可以更快地共享檔案。

蘋果還表示，將在未來幾個月內推出更多基於這款U1晶片的高階應用。

儲存晶片

Techinsights拆解的512GB版iPhone 11 Pro Max採用的是Toshiba（東芝） 512 GB NAND快閃記憶體模組。