部落格園眾包平臺是我們從今年5月開始的商業化突圍專案，一邊在以企業微信+自己搭建的GitLab簡單運營眾包業務，一邊在融資投入平臺系統的建設，當前已召集到1000多位合作開發者，多數是有多年開發經驗的資深開發者。
萬事開頭難，雖然召集了這麼多合作開發者，卻一邊面臨僧多粥少的尷尬，一邊面臨有單無人接的難堪，今天釋出的這一單就是後者的一個案例。
這個單子的任務是為一位客戶的嵌入式硬體開發 SDK 與標準介面層，這個單子很符合我們軟體開發任務眾包平臺的定位，而且報價也不低。一開始能遇到這樣的好單子，是一種幸運，但好運成好事沒那麼容易。雖然目前召集的合作開發者中有30多位與嵌入式開發相關，雖然釋出單子後甚至有2位開發者差點接單成功，但最終還是沒有達成合作，我們無奈地關閉了這個單子。
在單子關閉4天后的今天，我們有點不甘心，不能就這麼放棄，雖然在合作開發者中找不到人接單，但我們可以嘗試公開招募，在更多的開發者中努力尋找，不能讓客戶失望。我們找客戶商量看是否可以讓我們專門針對這個單子公開招募開發者，幸運的是客戶同意了，接下來就看我們能不能扭轉局面反敗為勝，於是就有了這篇公開招募博文。
這個單子的需求是這樣的：
- 任務描述：為客戶的自研韌體開發通用 GUI SDK 與 GenICam 驅動（支援 GenICam 標準的介面層）
- 任務說明：客戶會提高完整的韌體底層 api，開發者只需要呼叫客戶提供的 api，如果有缺少的底層 api，由客戶負責開發
- 溫馨提示：可以使用 C++ 或者 C# 開發，只要客戶能透過原始碼進行跨平臺編譯
- 工期：2-3月
- 費用：5w
為了便於理解這個任務，我們拿大模型打個比方（只是我們自己的理解，僅供參考），客戶開發了自研的大模型，並且實現了大模型 api，現在想找人基於已有大模型 api 開發 SDK 與相容 OpenAI api 的 api。從這個角度看，難度不是很大，並不需要很熟悉硬體，只需要熟悉客戶提供的韌體 api。
如果您熟悉這塊的開發並有意向接這個單子，歡迎加企業微信與我們聯絡。