IC設計企業，主要專注於積體電路的設計。這些企業通常包括積體電路、二極體、三極體和特殊電子元件等產品的設計和生產。IC設計企業在其運營和產品設計過程中，會涉及和產生多種檔案，如：
專案需求文件：這是專案啟動的基礎，詳細描述了專案的目標、功能需求、效能指標等。
設計規格書（Design Specification）：詳細描述了晶片的設計細節，包括電路設計、邏輯設計、版圖設計等，以及預期的效能和功能。
電路圖（Schematic Diagram）：展示了晶片內部電路的連線方式和邏輯關係。
版圖設計檔案（GDSII, OASIS等）：用於描述積體電路版圖的資料格式，包含了版圖的幾何形狀、拓撲關係、結構、層次等資訊。GDSII是業界標準版圖資料格式，而OASIS則是一種用於描述積體電路電子圖形的語言。
設計交換格式（DEF）檔案：由Cadence公司開發，用於描述電路物理設計資訊，包含電路的連線關係和電路佈局佈線後單元及互連線的具體物理資訊。
時序模型（Timing Model）和時序分析檔案：用於分析電路是否滿足設計者給定的時序限制。
工藝技術檔案（Technology File）：晶圓代工廠提供給設計者用於後端版圖設計的技術檔案，包含與EDA工具互動的工藝資訊。
測試計劃和測試報告：描述瞭如何對設計進行測試以及測試結果，這對於確保設計的質量至關重要。
上述檔案每一項都至關重要，是IC設計公司的核心資產，因此，為了保護資料安全，很多IC設計公司會採用網路隔離的形式來隔絕外部網路攻擊，而云桌面是最常見的網路隔離方式之一。
進行雲桌面隔離後，基於晶片設計的模擬、驗證過程，檔案有來回迴圈往復多次的過程，因此，雲桌面隔離後，仍然有檔案交換的需求。
此時，IC設計公司就需要安全而便捷的晶片雲桌面跨網擺渡方案，以便解決跨網擺渡需求的同時，提升檔案交換效率，進而降低設計週期，節約成本。
飛馳雲聯基於半導體行業洞察和實踐經驗，以飛馳雲聯Ftrans跨網檔案安全交換系統為基礎，為IC設計企業提供安全可控、高效便捷的晶片雲桌面跨網擺渡解決方案。
1、資料防洩露保護
資料流轉需經過多重安全策略檢查，並經過嚴密的審批流程，審批人可以對流轉的設計檔案進行稽核，不符合要求的資料無法進行流轉。
檔案型別檢查包括1萬3千餘種檔案，覆蓋IC設計常見檔案型別；系統可識別真實檔案，不受巢狀壓縮包、修改檔案字尾名等繞過行為影響；檔案敏感資訊檢測可以自定義內容或正規表示式進行探測，識別混入的敏感內容。對於識別出的資料安全風險，IC設計企業可以採取阻斷或轉人工稽核的處理機制，規避發生資料洩露事故。
檔案交換的日誌記錄及原檔案，系統進行歸檔長期留存，IC設計企業可隨時進行檢視，即使使用者修改、刪除了原始檔案，依然能夠基於保留下來的檔案包，對檔案交換行為及其內容進行審計追溯。
2、雲桌面檔案擺渡高效便捷
系統提供私有檔案傳輸協議、高效能傳輸技術及檔案一致性校驗機制，不僅有效保障IC設計檔案的傳輸速度，同時響應IC設計企業大檔案傳輸需求，保證檔案100%準確，為業務有效開展鋪下基礎。
系統採用 B/S 系統架構，透過Chrome等主流瀏覽器等均可訪問；Linux環境則支援透過FTP、webDAV等工具便捷訪問。
產品介面清晰簡潔、功能明瞭易懂，不僅能帶給IC設計人員便捷高效的使用體驗，還能有效釋放IT人員管理壓力。
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關於飛馳雲聯
飛馳雲聯是中國領先的資料安全傳輸解決方案提供商，長期專注於安全可控、效能卓越的資料傳輸技術和解決方案，公司產品和方案覆蓋了跨網跨區域的資料安全交換、供應鏈資料安全傳輸、資料傳輸過程的防洩漏、FTP的增強和國產化替代、檔案傳輸自動化和傳輸整合等各種資料傳輸場景。飛馳雲聯主要服務於積體電路半導體、先進製造、高科技、金融、政府機構等行業的中大型客戶，現有客戶超過500家，其中500強和上市企業150餘家，覆蓋終端使用者超過40萬，每年透過飛馳雲聯平臺進行資料傳輸和保護的檔案量達到4.4億個。