TechInsights近期釋出了高階駕駛輔助系統(ADAS)半導體需求預測的季度更新[1]，新汽車架構對半導體需求的影響是顯而易見的。

在處理器(包括MCU、SoC和數字ASIC，如FPGA)需求方面，TechInsights指出，2022年，90%的需求來自分立ADAS應用，即嵌入到特定系統ECU或與其相關的感測器中的處理器。

TechInsights的資料顯示，到2030年，來自分立系統的ADAS處理器需求比例將低於50%。

對於汽車行業來說，這種變化速度很快，典型的例子包括Aptiv向寶馬(BMW)提供的ADCAM器件(TechInsights已經進行了拆解分析[2])，以及德賽最近為小鵬[3]和蔚來Adam超級計算平臺[4](NIO Adam Supercomputer)生產的英偉達驅動的器件。

然而，這並不意味著所有新的獨立控制器都消失了。例如，使用Mobileye和英飛凌驅動的ADCAM單元來實現某些駕駛輔助功能的寶馬，仍然可以使用瑞薩驅動的獨立單元來控制停車。

在透過ADAS域控制器處理器之前，在首選基於邊緣的預處理的應用中，也有可能使用獨立處理器。這有助於降低處理器工作負載以及功耗和成本。

因此，活躍在這一領域的半導體供應商似乎需要一種雙管齊下的策略，使他們能夠同時瞄準本地和集中控制機會。

可以說，Mobileye是能夠實現這一目標的主要供應商，它成功地將其早期的EyeQ嵌入到攝像頭模組中，並贏得了ADAS域控制器中的一席之地。

高通和英偉達等公司只真正瞄準了集中控制單元，並在這方面取得了成功。恩智浦、瑞薩和TI等廠商在分立ADAS控制單元方面取得了成功，但未能因此獲利。