“小外星人”有多外星人?戴爾遊匣G系列2023版散熱效能大揭秘

如果說強悍CPU+GPU雙芯是一臺遊戲本的效能釋放基石,那散熱架構就是其達成最大效能釋放的利劍.戴爾遊匣G系列2023版正深諳此道,首次搭載外星人筆記本同款“獨家絕學”——外星人專屬散熱技術,其機身195W澎湃效能也由此達成.究竟戴爾遊匣G系列2023版配備的“小外星人散熱技術”有多強,本篇將從其散熱材質和技術層面為玩家深度解析.


31號元素導熱層 外星人秘製配方更耐熱

遊匣G系列2023版裝備的外星人專屬散熱技術中31號元素導熱層被應用在熱量傳導的第一環,緊貼CPU和GPU.通常來說,CPU、GPU與散熱模組之間會存在細小空隙,但空氣導熱係數極低,空隙中空氣佔比越高,熱量傳導效率就越低.所以為了高效散熱,雙芯和散熱系統之間需要可流動、導熱係數高且安全的材料去填補空隙.因此作為鎵矽液金化合物的31號元素成為導熱層首選材質.經過外星人秘製調配的鎵矽比例極為考究,液金流動性降低再搭配更加安全的保護設計,使得31號元素導熱層的導熱係數遠超普通矽脂近5-10倍,極大提升了整機散熱能效.


熱量驅散第二環 VC冷凝均熱板

除此以外,遊匣G系列2023版裝備的VC冷凝均熱板被應用在熱傳導第二環,也同樣完成了CPU、GPU全覆蓋.由於筆記本為CPU和GPU提供的空間有限,所以遊匣G系列2023版選擇使用大尺寸的冷凝均熱板擴大熱交換面積.晶片執行時產生的熱量會傳導至均熱板蒸發端,內部的冷凝液會迅速吸收熱量並轉化為蒸汽,並從高壓區擴散到低壓區.當蒸汽接觸到溫度較低的內壁時又會會再次凝結成為液體,並利用毛細作用迴流蒸發端,形成水氣並存的雙相迴圈系統.片狀的均熱板形態也使熱量可以向多個水平方向傳導,達到“從線到面”使高溫區域熱量向多個水平方向均勻釋放,冷凝效率更高,熱傳導效果也更好.


散熱模組46%熱交換面積提升 風量也再加10%

除了突破性搭載外星人專屬散熱技術,遊匣G系列2023版還升級了“雙風扇+四區域”的散熱模組.0.15毫米的超薄高速風扇有著更加輕薄柔韌的葉片,提供了更多散熱空間,風量對比上代提升超過10%.同時,4根直徑增加的純銅熱管和立體銅質散熱鰭片,也增大了出風口面積,為遊匣G16提升高達46%的熱交換面積,也為遊匣G15提升了28%的熱交換面積.即便玩家長時間沉浸在遊戲世界中,尤其是3A大作這種需要高功耗輸出效能的遊戲,遊匣G系列2023版的機身表面也能時刻保持舒適溫感,CPU和GPU也不會因為高溫而強制降頻導致遊戲畫面卡頓、掉幀,讓畫面幀數始終流暢穩定,保證玩家的遊戲狀態不掉線.


可以說,遊匣G系列2023版的“小外星人”稱號實至名歸,外星人專屬散熱技術的31號元素導熱層+VC冷凝均熱板全方位提升了機身散熱效果,在其技術保障下的195W功耗也展現出更多遊戲效能.微信搜尋關注“戴爾”“戴爾中國”公眾號、“戴爾中國”影片號,盡享戴爾遊匣G系列2023版出色的遊戲體驗!