簡化SiC逆變器設計A2F12M12W2-F1電源模組 A2U12M12W2-F2

szxingjijinhua發表於2023-02-09

意法半導體釋出了兩款採用主流配置的內建1200V 碳化矽(SiC) MOSFET的STPOWER電源模組。兩款模組都採用意法半導體的ACEPACK 2 封裝技術,功率密度高,安裝簡便。

1、A2F12M12W2-F1是一個四組模組,可為 DC/DC 轉換器等電路提供方便緊湊的全橋功率變換解決方案。

2、A2U12M12W2-F2採用三電平T型逆變拓撲,導通能效和開關能效均很出色,輸出電壓質量穩定。


產品資訊

型號:A2F12M12W2-F1 / A2U12M12W2-F2

型別:電源模組

封裝:ACEPACK 2

年份:新

產品狀態:回收 供應


主要內容

這兩款模組中的 MOSFET採用意法半導體的第二代 SiC 技術,RDS(on)x 晶片面積品質因數非常出色,確保開關可以處理高電流,把功率損耗降至很低。每款晶片的典型導通電阻RDS(on)都是13mΩ,全橋拓撲和T型拓撲兩款模組均可用於設計高功率應用,而低熱耗散確保應用能效出色,熱管理設計簡單。

ACEPACK 2封裝尺寸緊湊,功率密度高,採用高效氧化鋁基板和直接覆銅 (DBC)晶片貼裝技術。外部連線是壓接引腳,方便在潛在的惡劣環境中安裝,例如,電動汽車(EV)及充電樁、儲能和太陽能的功率轉換等場景。該封裝的絕緣耐壓是2.5kVrms,內建一個NTC溫度感測器,可用於系統保護診斷功能。

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