PCB測試點長什麼樣子？請看下圖：
如果你曾經用過NOKIA手機，每次你開啟後蓋換電池的時候，每次看到的那兩排圓形的點——就是PCB測試點，or you can call it Test Point in English.
NOKIA手機的測試點有什麼作用？為什麼要留這兩排測試點？
大概可以猜測出來：
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SIM卡測試點：生產或維修階段功能測試時使用外接夾具上的SIM卡，方便快速的檢測；
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供電：包括至少一個Vbat，和一個GND；
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開機鍵：Power_Key，以及與之搭配的上拉電源或下拉GND；
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用於維修時其它一些不對外，但可獲取一些故障資訊的測試點。
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下載：要麼是串列埠的RX和TX，要麼是USB的VBUS、D-、D+、GND，可能還需要一個使系統進入下載模式的BOOT訊號；
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用於射頻校準的一些訊號測試點；
所以，為什麼要留這些測試點？
原因如下：
1、這些測試點的訊號，有些使用者是用不到的，沒必要用一個專門的聯結器引出來；
2、當你組裝好又需要出廠檢測或售後維修的時候，最好的操作是能不拆開外殼就不拆開，所以在不影響美觀的前提下能在外殼上開孔留出測試點，是最好最通用的做法。
3、測試點這種形式，跟測試夾具是絕配，在大批次操作的時候沒有夾具參與是不可能的，比如軟體升級、射頻引數校準、功能測試等；
夾具長什麼樣子？請看下圖：
那......那這些跟模組有什麼關係？
就算是跟模組有關係，跟我這個使用模組的使用者又有什麼關係？
這麼說吧，跟你關係雖然不太多，但還是有一點的。
如果你是使用AT指令開發方式的使用者：
雖然理論上你不會用到模組軟體的升級，但是萬一呢？萬一你遇到了一個從未遇到的問題呢？萬一你的產品需要一點點的定製功能呢？萬一這些都是在你貼片完成之後才發現呢？
如果你是使用LuatOS開發方式的使用者：
那麼你更需要引出測試點了，因為“所有軟體相關的問題都需要你全盤考慮”。
為了不至於要把模組焊接下來再升級，接下來將以Air700ECQ為例，建議你必須把相關測試點引出來。
Air700ECQ模組管腳示意圖
相關管腳詳細說明，參見Air700ECQ硬體設計手冊。
建議引出Air700ECQ相關測試點
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除錯串列埠相關：
如果你的產品架構裡需要透過USB跟主控通訊，也就是當需要抓模組Trace時USB需處於工作狀態。那麼你也需要把除錯串列埠引出測試點：
DBG_TXD，DBG_RXD； -
供電相關：
VBAT、GND； -
下載相關：
VBUS、DP、DM、GND； -
開機相關：
Power_Key、BOOT、VDD_EXT; -
操作體驗相關：
而且，最好的情況是要像NOKIA那樣，不但在PCB上引出足夠的測試點，還要方便整機直接操作，而不是拆開外殼再操作，對於大批次的返工來說，那真是一個不太好的體驗。
你可能要開始“懟”我了，沒有測試點怕什麼，合宙不是有FOTA服務嗎？
對，你說的沒錯，但是FOTA一般是用在批次發貨之後的操作，因為FOTA也有幾個弱點：
1、需要耗費SIM卡流量；
2、FOTA升級軟體還好，FOTA上傳Trace比較有難度。
3、大批次操作時需要排隊；
所以，還是老老實實留好測試點。
PCB測試點留得好不好，本質上反映的是作為一名工程師，你在“治未病”方面的能力和思考。
有可能你預留的測試點永遠都不會用到，但一旦不得已要使用的時候——它真的可以避免產生批次事故。