i.MX8MQ自制底板無PCIe問題詳解

ningmengzier發表於2022-09-15
MQ
在飛凌嵌入式OKMX8MQ-C開發板上有兩個PCIe介面，對應著兩個PCIe差分時鐘，兩路PCIe分別用作了M.2介面卡槽KEYE（P37）和KEYM（P34）。

很多使用FETMX8MQ-C核心板的使用者在自制底板時會不做PCIe部分，故而不會焊PCIe的差分時鐘，等到使用出廠映象驗證底板時發現會出現無法正常啟動的問題。

今天，小編將總結常見的2種自制底板無PCIe導致的問題及其對應解決辦法以供大家參考。


1.“使用出廠映象啟動時發現無法正常啟動”

問題描述——
客戶自制底板去掉PCIe燒錄出廠映象，啟動時出現的卡死資訊：

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產生原因——
PCIe影響了啟動，需要在裝置樹裡把跟PCIe有關的功能關閉。

解決辦法——
修改核心裝置樹：
viOK8MQ-linux-kernel/arch/arm64/boot/dts/freescale/ok8mq-evk.dts

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將裝置樹中的PCIe全部從“okay”改為“disabled”，重新編譯。編譯後會在/OK8MQ-linux-sdk/images/boot下生成ok8mq-evk.dtb。

完成上述修改後重新編譯並用新的映象進行燒寫。

正常啟動後列印資訊如下（紅框中是在上述卡住位置向後繼續啟動的列印資訊）：

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注意：飛凌目前提供的最小系統方案也是沒有設計PCIe的，故使用者如果使用了飛凌的最小系統方案，也需要按照上述方法進行修改。


2.“使用TF卡進行燒寫時發現燒寫一半卡住”

問題描述——
客戶自制底板去掉PCIe，使用TF卡燒寫時看到命令列列印資訊在下述位置卡住：

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注意：並不一定就卡在上述位置，但一定在上述列印資訊附近，不會太遠。

產生原因——
燒寫引導映象中的PCIe的啟動影響了燒寫，需要替換燒寫工具中的核心階段引導映象。

解決辦法——
首先按照問題中的方法修改核心裝置樹並編譯。進入“OK8MQ-linux-sdk/tools/update”路徑，可看到該路徑下有很多dtb檔案：

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用編譯生成的“images/boot”路徑下的ok8mq-evk.dtb替換掉當前路徑下的ok8mq-evk.dtb。

執行編譯命令，生成新的燒寫工具：

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使用新生成的update.itb替換掉完成制卡後TF卡中的update.itb，正常進行TF卡燒寫。
進入OK8MQ-linux-sdk/tools/sdfuse路徑，可看到新生成的燒寫工具update.itb。

注意：
  • 我們的燒寫工具部分原始碼是不開源的，若您確實需要做相應更改請聯絡您的對接銷售，由我們幫您修改。
  • OTG燒寫不會因沒有PCIe而受到影響。

上述的兩個問題就是使用者在自制底板去掉PCIe時可能會遇到的兩種問題。

當然， 只設計了一路PCIe的情況也需要注意：
如果自制底板只做了一路PCIe， 只焊了一個時鐘晶片，也是會影響啟動的。那麼也需要修改裝置樹，關閉未做出的那一路PCIe；

如果自制底板只做了一路PCIe，而 差分時鐘焊的不是與介面對應的，那在命令列用lspci命令查詢就會找不到裝置。

以上就是OKMX8MQ-C平臺目前針對底板去掉PCIe存在的問題提出的解決辦法，可供大家在設計i.MX8MQ的底板時參考。


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