MTK_on_line_FAQ_HW_Wearable_MT2601

AQ15374][SMT] MT2601錫球成份

[DESCRIPTION]

MT2601錫球成份

[SOLUTION]

MT2601錫球成份是SAC125

[FAQ14475][SMT] MT2601的MSL level與烘烤條件？

[DESCRIPTION] MT2601的MSL level與烘烤條件？

MT2601的MSL level與烘烤條件？

[SOLUTION]

MT2601和MT6323GA是 MSL3物料，烘烤條件 125c+5/-0 烘烤24Hr.

烘烤注意：

1. 請使用Tray 盤進行烘烤，Tray的耐受溫度要>150c

2. 如果是卷帶包裝物料，請將物料取放到Tray盤上進行烘烤

[FAQ13406][GENERAL]MT2601是雙核的，在實際使用過程中兩個核都會用到嗎？

[DESCRIPTION]

MT2601是雙核的，在實際使用過程中兩個核都會用到嗎？

[SOLUTION]

會視不同的情況做切換。對於2601來說大部份情況會以單核為主做運算，當CPUloading超過抹界限時會跑至雙核。原則上這部份對於耗電都會有影響。

[FAQ13392][CAMERA]MT2601 support 的Sensor type是什麼？

[DESCRIPTION]

MT2601 support 的Sensor type是什麼？

[SOLUTION]

Main CSI: 2 Lane@1G bps; sub CSI: 2Lane@800M bps; Parallel Sensor;

CCIR656 sensor; Serial sensor.

[FAQ13391][CAMERA]CSI-2 可以用作1-Lane設計嗎？

[DESCRIPTION]

CSI-2 可以用作1-Lane設計嗎？

[SOLUTION]

可以的，視帶ISP的module介面而定

[FAQ13378][SIM]MT2601 BBIC可否直接支援3VSIM訊號？（spec要求士10%的range）

[DESCRIPTION]

MT2601 BBIC可否直接支援3V SIM訊號？（spec要求士10%的range）

[SOLUTION]

不可以，BBIC包含的SIM digital die, 只有1.8V的SIM_DATA 和SIM_CLK訊號，需要PMIC 進行level shift的處理之後，才能支援3V SIM card. PMIC 也產生SIM_RST 和SIM_VCC (BBIC 透過SPI 介面發出控制命令給PMIC), 給SIM card

[FAQ13375][PWM]作為背光控制使用時，佔空比可設定範圍？

[DESCRIPTION]

作為背光控制使用時，佔空比可設定範圍？

[SOLUTION]

PWM duty cycle range : 0%～100%; 1024 steps

[F Q13374][PWM]PWM frequency 最大值？

[DESCRIPTION]

PWM frequency 最大值？

[SOLUTION]

33M hz