英特爾首度披露80個核心處理器技術細節
英特爾首度披露80個核心處理器技術細節[@more@]傳英特爾將在上半年提前推出45奈米晶片
2月12日訊息,繼2006年完成從標準處理器向雙核心和四核心處理器設計的發展之後,英特爾研究人員製作了一種80個核心的處理器。這種處理器在耗電量比普通臺式電腦還少的情況可提供1 Teraflop(每秒1萬億次浮點運算)以上的浮點
運算效能。
據pcworld.com網站報導,英特爾官員在去年9月召開的貿易展會上首次介紹了這種處理器。這種處理器在一個275平方毫米、指甲蓋大小的晶片上配置了80個處理器核心,耗電量只有62瓦,低於目前許多臺式電腦的耗電量。
英特爾TB級研究計劃經理Jerry Bautista說,英特爾目前還沒有把這種“太拉浮點研究晶片”推向市場的計劃。但是,英特爾將使用這種晶片測試新的技術,如高頻寬連線、能源管理技術以及製作多核心晶片的設計等。他在上週五(2月9日)在舊金山召開的ISSCC(整合固體電路會議)貿易展會上展示這項技術的細節之前在與新聞記者朝開的電話會議上談了這件事情。英特爾以前也討論過“太拉時代”(Era of Tera)。
英特爾工程師還將使用這種晶片探索新型的太拉級計算。使用者將來可能在臺式電腦上處理許多TB的資料,進行實時語音識別、多媒體資料探勘、圖片逼真的遊戲和人工智慧等工作。
英特爾的這種80個核心的晶片的執行速度為3.16GHz,計算效能為1.01 Teraflop,工作效率為每瓦16 gigaflop(1 gigaflop等於每秒10億次浮點運算)。但是,在更高的速度上,這種晶片的效率將降低。在5.1GHz時的效能為1.63 teraflop,在5.7GHz時的效能為1.81 teraflop。
這種處理器能夠透過讓閒置的核心處於休眠狀態來節省電源,並且在需要的時候立即開啟這些核心。每一個模組在核心旁邊都有自己的路由器,建立一個“晶片上的網路”。
為了改善這種晶片的設計,英特爾研究人員計劃在晶片下面增加一層“3D堆疊記憶體”,以減少向核心提供資料所需要的時間和耗電量。下一步,英特爾將製造一種“mega-chip”晶片,用普通核心替代用於當前設計的浮點單元。
2月12日訊息,繼2006年完成從標準處理器向雙核心和四核心處理器設計的發展之後,英特爾研究人員製作了一種80個核心的處理器。這種處理器在耗電量比普通臺式電腦還少的情況可提供1 Teraflop(每秒1萬億次浮點運算)以上的浮點
運算效能。
據pcworld.com網站報導,英特爾官員在去年9月召開的貿易展會上首次介紹了這種處理器。這種處理器在一個275平方毫米、指甲蓋大小的晶片上配置了80個處理器核心,耗電量只有62瓦,低於目前許多臺式電腦的耗電量。
英特爾TB級研究計劃經理Jerry Bautista說,英特爾目前還沒有把這種“太拉浮點研究晶片”推向市場的計劃。但是,英特爾將使用這種晶片測試新的技術,如高頻寬連線、能源管理技術以及製作多核心晶片的設計等。他在上週五(2月9日)在舊金山召開的ISSCC(整合固體電路會議)貿易展會上展示這項技術的細節之前在與新聞記者朝開的電話會議上談了這件事情。英特爾以前也討論過“太拉時代”(Era of Tera)。
英特爾工程師還將使用這種晶片探索新型的太拉級計算。使用者將來可能在臺式電腦上處理許多TB的資料,進行實時語音識別、多媒體資料探勘、圖片逼真的遊戲和人工智慧等工作。
英特爾的這種80個核心的晶片的執行速度為3.16GHz,計算效能為1.01 Teraflop,工作效率為每瓦16 gigaflop(1 gigaflop等於每秒10億次浮點運算)。但是,在更高的速度上,這種晶片的效率將降低。在5.1GHz時的效能為1.63 teraflop,在5.7GHz時的效能為1.81 teraflop。
這種處理器能夠透過讓閒置的核心處於休眠狀態來節省電源,並且在需要的時候立即開啟這些核心。每一個模組在核心旁邊都有自己的路由器,建立一個“晶片上的網路”。
為了改善這種晶片的設計,英特爾研究人員計劃在晶片下面增加一層“3D堆疊記憶體”,以減少向核心提供資料所需要的時間和耗電量。下一步,英特爾將製造一種“mega-chip”晶片,用普通核心替代用於當前設計的浮點單元。
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