4 月 6 日華為這次選擇了在倫敦全球首發自家的新品旗艦P9，不僅與徠卡深度合作，還請來了「超人」與「黑寡婦」站臺代言，加上其與 Apple 比肩的售價，賺足了消費者們十足的期待。這次的拆解，我們就來看看在這臺 P9中，除了徠卡認證的雙後置攝像頭，華為給大家帶來了什麼，產品質量如何等等。
▲ 拆機所需工具:
螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片。
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Step1：移除「卡託」
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▲取出卡託
▲卡託為三選二的設計【SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM &TF-card】
卡託前端有做「T」型防呆設計，避免卡託插反無法取出和損壞 SIM / SD接觸端子。
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Step2：拆卸後殼
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▲卸下底部兩顆 Pentalobe 螺絲
「螢幕元件」和後殼採用螺絲和扣位的形式固定。
▲先用吸盤從手機前皮膚上用力吸開一條縫，再用撬棒從側面縫隙進入，上下滑動；劃開一側後，再小心劃開上下側，分離後殼
金屬後殼與「螢幕元件」扣合緊密，用吸盤只可以開啟非常細微的一條縫隙，用正常厚度撬片可以在不損傷外觀的情況下開啟，但操作難度大，用金屬撬棒可以降低操作難度，但會損傷外觀。
▲螢幕元件和後殼
HUAWEI P9 的內部器件固定在後殼上，在完全分離前，需要斷開「指紋識別模組BTB」（BTB：Board to Board 板對板聯結器）；華為採用了 FPC 1025 指紋識別模組。
▲斷開「指紋識別模組 BTB」