7月14日下午訊息，華為剛剛在廣州南豐朗豪酒店正式釋出與電信深度合作的定製新機麥芒5，新機搭載驍龍625處理器，採用一體化金屬機身，在拍照部分也用上了時下旗艦級的1600萬畫素索尼IMX298影像感測器，支援三軸光學防抖以及4K影片拍攝。
具體來看，華為麥芒5採用了全新的遮蔽罩以及結構件設計，整機厚度相比同樣採用一體式金屬機身的麥芒4降低0.2mm厚度；機身四角採用和iPhone6/6s Plus相同的G3曲線造型，邊緣更加圓潤；背面上下兩端的塑膠蓋板寬度較窄，金屬在整個機身中的佔比達到90%。華為還對麥芒5的USB、卡託、耳機孔以及按鍵進行了防水處理，使得麥芒5具備了生活防水能力。
配置規格上，華為麥芒5搭載高通驍龍625處理器（8*2.0GHz Cortex A53，Adreno 506 GPU，14nm LPP工藝打造），3/4GB記憶體，32/64GB機身儲存，5.5英寸FHD級別負向液晶屏，後置1600萬畫素索尼IMX298感測器攝像頭，支援三軸光學防抖，同時麥芒5也成為華為旗下首款支援4K影片拍攝的手機，前置攝像頭為800萬畫素，電池容量為3340mAh，執行基於Android 6.0的EMUI 4.1，三圍尺寸151.8*75.7*7.3mm，重量為160克。